因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面腐蚀形貌分析：点蚀形貌，面腐蚀分布，腐蚀坑深度，腐蚀裂纹，腐蚀产物覆盖状态。

2.金属层腐蚀评估：铝层腐蚀，铜层腐蚀，镍层腐蚀，金属薄膜变色，金属层减薄。

3.互连结构失效分析：键合区腐蚀，焊盘腐蚀，导线腐蚀，通孔腐蚀，互连开路风险。

4.封装材料相容性分析：封装树脂析出影响，界面吸湿腐蚀，离子残留引发腐蚀，材料接触腐蚀，封装界面劣化。

5.电化学腐蚀行为测试：腐蚀电位变化，腐蚀电流响应，极化行为，电迁移敏感性，离子污染诱导腐蚀。

6.环境耐受性分析：湿热腐蚀，高温腐蚀，盐雾环境敏感性，凝露腐蚀风险，气体腐蚀影响。

7.微区成分分析：腐蚀产物元素组成，表面污染物成分，界面元素迁移，氧化物分布，卤素残留分析。

8.涂层与钝化层评价：钝化层完整性，保护层针孔，涂层附着状态，局部破损情况，屏障性能变化。

9.焊接部位腐蚀分析：焊点氧化，焊料界面腐蚀，助焊残留腐蚀，焊接空洞伴随腐蚀，焊区金属迁移。

10.失效机理分析：电化学腐蚀机理，湿气诱导失效，偏压腐蚀失效，杂质诱导腐蚀，多因素耦合腐蚀。

11.可靠性劣化评价：接触电阻变化，漏电流异常，绝缘性能下降，导通能力劣化，寿命风险评估。

12.清洁度与残留物分析：离子清洁度，有机残留物，颗粒污染，清洗后残留评估，表面可腐蚀介质识别。

检测范围

逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、控制芯片、封装芯片、晶圆级芯片、多芯片组件、倒装芯片、引线键合芯片、球栅阵列封装芯片、芯片焊点、芯片引线框架、芯片载板、芯片金属互连层、芯片钝化层

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面腐蚀形貌、微裂纹、腐蚀坑及界面损伤特征。

2.能谱分析仪：用于分析腐蚀区域的元素组成，识别金属氧化物、卤素残留及污染物来源。

3.金相显微镜：用于观察焊点、引线、金属层及封装界面的腐蚀形态和组织变化。

4.三维形貌仪：用于测量腐蚀坑深度、表面粗糙度及局部材料损失情况。

5.电化学工作站：用于测试腐蚀电位、腐蚀电流及极化响应，评估芯片材料的腐蚀行为。

6.离子色谱仪：用于测定表面可溶性离子残留，分析离子污染引发腐蚀的风险。

7.红外光谱仪：用于识别有机残留物、封装析出物及腐蚀相关化学物质组成。

8.环境试验箱：用于模拟湿热、高温、凝露等环境条件，开展芯片腐蚀敏感性测试。

9.显微切片设备：用于制备芯片截面样品，观察金属层、焊点及界面内部腐蚀情况。

10.电参数测试系统：用于监测腐蚀前后芯片的漏电流、电阻、导通及绝缘性能变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。