因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.基材组成检测：树脂基体种类，玻璃纤维含量，无机填料组成，阻燃成分分布。

2.铜箔与导体成分检测：铜纯度，合金元素含量，氧化层成分，导体厚度。

3.镀层质量检测：孔铜厚度，镍层厚度，锡层成分，表面覆盖层均匀性。

4.焊料成分检测：锡含量，银含量，铜含量，杂质元素。

5.阻焊层与油墨检测：树脂类型，颜料组成，固化程度，附着界面残留物。

6.粘结材料检测：半固化片树脂含量，覆盖膜胶层成分，粘结剂挥发物，填料比例。

7.有害物质筛查：铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴二苯醚。

8.离子污染检测：氯离子，溴离子，硫酸根，硝酸根，弱有机酸残留。

9.表面洁净度检测：助焊残留物，清洗剂残留物，盐类沉积物，颗粒污染物。

10.截面与层间材料分析：介质层厚度，纤维分布，树脂富集区，层间界面污染。

11.热稳定性检测：热分解特性，玻璃化转变行为，热膨胀特征，吸湿后稳定性。

12.异常失效成分分析：腐蚀产物成分，迁移沉积物成分，变色区域异物，开路短路相关残留物。

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连板、柔性电路板、刚挠结合电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、高频电路板、厚铜电路板、盲埋孔电路板、覆铜板、铜箔、半固化片、覆盖膜、阻焊油墨、焊料

检测设备

1.射线荧光光谱仪：用于无损测定金属元素组成与镀层厚度；适合快速筛查基材、镀层和焊料中的元素分布。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于定量分析铜、镍、锡等多种元素含量；适用于痕量和常量成分测定。

3.原子吸收分光光度计：用于测定铅、镉等金属元素含量；常用于有害物质和杂质元素分析。

4.气相色谱质谱联用仪：用于分析树脂、油墨和助焊残留中的有机组分；可识别挥发物和添加剂构成。

5.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴别树脂、覆盖膜和阻焊层的官能团特征；适合材料类别比对与异常判别。

6.扫描电子显微镜：用于观察孔壁、镀层、焊点和界面微观形貌；适用于缺陷部位的形貌分析。

7.能谱分析仪：用于局部区域元素定性和半定量分析；适合异物、腐蚀物和沉积物成分判定。

8.离子色谱仪：用于检测氯离子、溴离子及有机酸残留；适用于清洁度和离子污染评估。

9.热重分析仪：用于评估材料热分解过程和无机填料含量；可分析有机与无机组分变化。

10.金相显微镜：用于测量铜厚、孔壁结构和层间结合状态；适用于截面质量观察与尺寸判定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。