因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.主量元素分析：硅含量，铝含量，铜含量，镓含量，砷含量，铟含量，磷含量

2.痕量金属杂质检测：铁杂质，镍杂质，铬杂质，锌杂质，钠杂质，钾杂质，钙杂质

3.重金属元素检测：铅含量，镉含量，汞含量，砷含量，铬含量，锑含量

4.掺杂元素测定：硼含量，磷含量，砷含量，锑含量，镓含量，铟含量

5.表面污染元素分析：表面钠污染，表面钾污染，表面铁污染，表面铜污染，表面锌污染，表面铝污染

6.薄膜成分检测：膜层元素组成，膜层元素比例，膜层厚度相关元素分布，界面元素变化，多层膜元素梯度

7.封装材料元素检测：焊料元素组成，引线框架元素组成，键合材料元素组成，塑封料元素组成，填料元素组成

8.高纯材料杂质筛查：高纯硅杂质，高纯金属杂质，高纯化学品残留元素，高纯靶材杂质，高纯气相沉积前驱体杂质

9.氧氮碳硫元素分析：氧含量，氮含量，碳含量，硫含量，表面氧化相关元素变化，体相轻元素分布

10.元素均匀性检测：面内元素均匀性，批间元素一致性，深度方向元素分布，局部偏析元素，边缘区域元素差异

11.失效相关元素分析：异常颗粒元素鉴定，腐蚀产物元素分析，裂纹区域元素分析，烧毁区域元素分析，迁移残留元素分析

12.有害限制元素筛查：铅限制元素，镉限制元素，汞限制元素，六价铬相关元素，卤素相关元素，锑相关元素

检测范围

硅晶圆、外延片、光刻胶、掩膜基板、溅射靶材、蒸发材料、金属互连材料、绝缘薄膜、导电薄膜、封装基板、引线框架、焊球、焊膏、键合丝、塑封料、陶瓷封装材料、电子特气沉积残留物、清洗液残留物、抛光液残留物、芯片切割碎屑

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定半导体材料中多种元素含量，适用于主量及部分杂质元素的定量分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量和超痕量元素检测，适合高纯材料中微量金属杂质分析。

3.原子吸收光谱仪：用于金属元素定量测定，适合特定元素的常规定量分析。

4.波长色散型荧光光谱仪：用于固体样品元素组成分析，适合主量元素和多元素快速筛查。

5.能量色散型荧光光谱仪：用于材料表面及整体元素快速筛查，适合来料成分快速判定。

6.扫描电子显微镜联用元素分析系统：用于微区形貌观察与局部元素分析，适合颗粒、缺陷和失效部位元素鉴定。

7.电子探针显微分析仪：用于微小区域元素定量及分布分析，适合膜层和界面元素测定。

8.二次离子质谱仪：用于样品表面及深度方向元素分布检测，适合掺杂元素和痕量污染分析。

9.辉光放电光谱仪：用于块体及镀层样品深度成分分析，适合多层结构元素剖面测定。

10.氧氮氢碳硫分析仪：用于轻元素含量测定，适合半导体材料中氧、氮、碳、硫等元素分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。