因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.金属杂质检测：钠含量，钾含量，铁含量，铜含量，铝含量，镍含量，锌含量，铬含量。

2.重金属残留检测：铅含量，镉含量，汞含量，砷含量，锑含量，铋含量。

3.离子污染检测：氯离子，氟离子，硫酸根，硝酸根，铵根，钠离子，钾离子，钙离子。

4.有机杂质检测：有机溶剂残留，低分子有机物残留，助剂残留，清洗剂残留，光刻残留，树脂分解产物。

5.颗粒污染检测：表面颗粒数量，颗粒粒径分布，微粒沉积情况，悬浮颗粒含量，异物附着情况。

6.表面残留检测：表面残胶，氧化残留，腐蚀残留，盐雾沉积残留，加工残渣，无机沉积物。

7.封装材料杂质检测：塑封料杂质，引线框架表面污染，焊料杂质，键合材料残留，底部填充材料杂质。

8.晶圆材料纯度检测：硅片表面污染，掺杂元素偏差，氧含量，碳含量，晶体缺陷相关杂质，薄膜杂质。

9.腐蚀性污染检测：酸性残留，碱性残留，卤素残留，硫化物残留，腐蚀诱导污染物。

10.挥发性杂质检测：挥发性有机物，半挥发性残留，热释放污染物，封装挥发析出物。

11.气体杂质检测：氢含量，氧含量，氮含量，水汽含量，工艺残留气体，分解气体杂质。

12.失效关联杂质分析：导电异物，漏电诱发污染物，短路相关颗粒，迁移性离子，界面杂质富集物。

检测范围

晶圆、芯片裸片、集成电路成品、封装芯片、引线框架、焊球、键合丝、塑封料、底部填充材料、光刻胶残留样品、清洗液残留样品、蚀刻后样品、薄膜材料、基板、载板、切割后芯片、涂覆材料、粘接材料、封帽材料、失效样品

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素和多种无机杂质的定量分析，适合低含量污染物检测。

2.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子污染物分析，适合离子残留与表面污染评估。

3.气相色谱仪：用于挥发性有机杂质和溶剂残留分析，可进行复杂组分分离检测。

4.液相色谱仪：用于非挥发性有机残留和添加剂杂质分析，适合多组分样品测试。

5.扫描电子显微镜：用于表面颗粒、异物形貌和微区污染分布观察，可辅助失效部位分析。

6.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，适合识别颗粒异物和局部无机杂质来源。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机残留物和聚合物类杂质识别，可分析表面污染物成分特征。

8.拉曼光谱仪：用于微区物质结构表征，适合异物识别、残留物鉴别和材料杂质分析。

9.颗粒计数器：用于统计颗粒数量和粒径分布，适合洁净度与微粒污染控制评估。

10.热脱附分析仪：用于加热释放挥发性和半挥发性杂质，适合封装材料析出物检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。