因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.整体平整度检测：整体平面偏差，基准面偏离量，最大高度差，平均面形偏差，区域平整一致性。

2.表面翘曲检测：上翘量，下凹量，对角翘曲，边缘翘曲，中心翘曲。

3.厚度均匀性检测：整体厚度分布，边角厚度差，中心厚度差，局部厚度波动，厚度一致性。

4.表面轮廓检测：纵向轮廓偏差，横向轮廓偏差，轮廓起伏，峰谷高度差，轮廓连续性。

5.局部起伏检测：微区凸起，微区凹陷，局部隆起高度，局部塌陷深度，微观面形波动。

6.边缘形貌检测：边缘平直度，边缘翘起，边缘塌边，边角过渡平整性，边界高度差。

7.贴装界面检测：贴装面平整度，接触面高度差，界面共面性，焊接接触区域平面状态，装配面一致性。

8.晶圆面形检测：晶圆全局面形，晶圆局部平整度，晶圆中心偏差，晶圆边缘起伏，晶圆表面高度分布。

9.封装基板平整度检测：基板翘曲，基板面形偏差，层间变形影响，载板平整状态，基板局部起伏。

10.热作用后平整度检测：受热翘曲变化，热循环后面形变化，温升导致高度差变化，热变形恢复情况，热稳定平整性。

11.应力相关变形检测：残余应力引起变形，封装应力翘曲，受压后平整度变化，应力集中区起伏，释放后形貌变化。

12.表面高度分布检测：高度极差，高度均值偏移，高度离散程度，面内高度分布均匀性，局部高度异常点。

检测范围

硅片、晶圆、切割后芯片、裸芯片、封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、扁平封装器件、晶圆级封装器件、倒装芯片、芯片载板、封装基板、陶瓷基片、有机基板、金属引线框架、再布线层载体、芯片粘接层组件、散热盖板组件、模塑封装体、集成电路成品

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定样品整体平面偏差与面形分布，适合进行批量样品的平整状态评价。

2.三维形貌测量仪：用于获取表面三维高度数据，可分析局部起伏、峰谷差及高度分布情况。

3.轮廓测量仪：用于测量样品表面轮廓曲线，适合评估线性方向上的翘曲和轮廓偏差。

4.共面性测量装置：用于评估多个接触点或接触面的高度一致性，适用于贴装界面平整状态分析。

5.厚度测量仪：用于检测样品不同位置的厚度变化，可分析厚度均匀性与局部厚度差。

6.显微测量系统：用于放大观察微小区域表面形貌，适合识别局部凸起、凹陷及细微变形。

7.激光扫描测量装置：用于非接触采集表面高度信息，可快速完成大面积面形扫描与数据分析。

8.热变形测试装置：用于模拟受热条件下的形貌变化，评估温度作用后的翘曲与平整度稳定性。

9.应力变形测试装置：用于分析机械应力作用下样品的面形变化，适合开展应力相关变形检测。

10.高低温环境装置：用于提供可控温度环境，配合平整度测量评估不同温度条件下的形貌变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。