因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.微观形貌分析：表面形貌观察，断口形貌分析，颗粒形貌识别，孔隙形态判定。

2.元素组成分析：表面元素定性分析，局部区域元素分布分析，杂质元素识别，异常富集判定。

3.迁移行为分析：金属迁移路径观察，离子迁移痕迹识别，界面扩散区域分析，迁移产物判定。

4.焊点缺陷分析：焊点空洞检测，焊点裂纹识别，焊料偏析分析，界面脆化评估。

5.封装结构分析：封装分层检测，内部脱层识别，空洞分布分析，界面结合状态评估。

6.失效机理分析：腐蚀失效分析，过热损伤判定，机械损伤识别，电迁移失效表征。

7.声学成像分析：内部缺陷定位，分层区域识别，裂纹扩展观察，空穴分布评估。

8.截面结构分析：镀层厚度观察，多层结构界面分析，夹杂缺陷识别，界面连续性判定。

9.材料均匀性分析：膜层均匀性观察，颗粒分布分析，组织致密性判定，局部异常区域识别。

10.污染与残留分析：表面污染物识别，残留物形貌观察，腐蚀产物分析，异物来源判定。

11.裂纹与断裂分析：微裂纹检测，裂纹源定位，断裂路径分析，扩展特征识别。

12.界面结合分析：层间结合状态评估，界面剥离分析，扩散层观察，粘接缺陷识别。

检测范围

集成电路封装体、印制线路板、焊点、焊盘、引线框架、芯片互连结构、倒装芯片封装、球栅阵列封装、层压基板、陶瓷基板、金属镀层、导电胶连接件、薄膜电路、传感器芯片、功率器件封装、电子连接器、微机电器件、半导体晶圆切片

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察样品表面微观形貌，识别裂纹、孔隙、颗粒及断裂特征。

2.能谱分析仪：用于样品局部区域元素组成分析，辅助判定杂质、迁移产物及腐蚀成分。

3.超声扫描显微镜：用于无损识别封装内部空洞、分层、脱层及裂纹等缺陷。

4.金相显微镜：用于观察截面组织、焊点结构和层间界面状态。

5.离子减薄设备：用于制备局部薄区样品，提高微观结构观察的清晰度与准确性。

6.精密切割设备：用于样品定点切割与截面制备，便于开展界面和内部结构分析。

7.镶嵌研磨抛光设备：用于样品截面制样，获得平整表面以支持微观观察与缺陷判定。

8.表面轮廓测量仪：用于测量表面起伏、台阶高度及局部形貌变化。

9.红外热成像设备：用于辅助识别局部发热点及热损伤区域，为失效定位提供参考。

10.显微图像分析系统：用于对缺陷尺寸、面积占比、分布特征进行定量统计与图像比对。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。