因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.重金属限量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量。

2.卤素限量：溴含量，氯含量，总卤素含量。

3.阻焊层组成：树脂组分，颜料含量，填料比例。

4.基材组成：玻纤含量，树脂含量，填充物比例。

5.焊料成分：锡含量，银含量，铜含量。

6.表面处理层成分：镍含量，金含量，锡层含量。

7.清洗残留：离子残留量，有机残留量，助焊剂残留量。

8.有机挥发物：可挥发组分含量，溶剂残留量，增塑剂含量。

9.含磷物质限量：磷含量，磷酸盐含量，阻燃剂含量。

10.表面涂层限量：涂层厚度，涂层中金属含量，涂层中卤素含量。

11.电镀层杂质：杂质金属含量，杂质离子含量，夹杂物含量。

12.胶黏剂成分：主剂含量，固化剂含量，溶剂残留量。

检测范围

多层电路板、双面电路板、单面电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、覆铜板、阻焊油墨层、表面处理层、焊盘、金手指、过孔镀层、焊料、锡膏、助焊剂、胶黏剂、导电银浆、导电油墨、接插件焊点、屏蔽层、散热铜层

检测设备

1.元素成分分析仪：用于检测金属与非金属元素含量，实现定量分析。

2.离子色谱仪：用于测定胆离子与阴离子残留量，评估清洗残留。

3.气相色谱仪：用于检测有机挥发物与溶剂残留，评估挥发性组分。

4.液相色谱仪：用于分离有机成分，测定添加剂与阻燃剂含量。

5.紫外可见分光仪：用于测定特定组分浓度，进行比色定量。

6.热重分析仪：用于测定材料组分比例与挥发损失特性。

7.表面镀层测厚仪：用于测量表面处理层厚度与均匀性。

8.显微成像系统：用于观察涂层与焊点结构，辅助判定夹杂物。

9.电化学工作站：用于评估电镀层中杂质对稳定性的影响。

10.精密天平：用于样品称量与质量变化测定，支持定量计算。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。