芯片爆破压力测试

检测项目

基础爆破性能：爆破压力值、爆破模式、爆破位置、压力-时间曲线。

封装完整性：密封性能、封装强度、焊点可靠性、键合强度。

检测范围

集成电路芯片：存储芯片、处理器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片。

功率器件：功率模块、智能功率模块、功率集成电路、绝缘栅双极型晶体管模块。

封装类型：球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装。

特殊应用：高压芯片、汽车电子芯片、航空航天芯片、石油勘探芯片、深井芯片。

检测仪器

爆破压力测试仪、压力试验机、高压气源、压力传感器、数据采集系统、高速摄像系统、密封性测试仪、气密性检测仪等。

检测标准

GB/T 3505-2019 半导体器件 机械和气候试验方法

JEDEC JESD22-A101 稳态温度湿度偏压寿命试验

JEDEC JESD22-A110 高加速应力试验

MIL-STD-883 微电路测试方法标准

JEDEC JESD22-A102 加速抗湿性试验

AEC-Q100 汽车电子委员会可靠性标准

IEC 60749 半导体器件机械和气候试验方法

JEDEC JESD47 集成电路可靠性鉴定程序

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。