因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.成分分析：无机填料组成分析、高分子基体成分分析、金属成分分析、杂质成分分析

2.元素测定：主要元素含量测定、微量元素测定、无机元素分布分析、元素均匀性分析

3.填料含量检测：导热填料含量测定、填料占比分析、填料分散程度检测、填料分布均匀性检测

4.粒径分布检测：颗粒粒径测定、粒径分布范围分析、中位粒径测定、粒径均匀性检测

5.颗粒形貌检测：颗粒外观形状分析、表面粗糙程度检测、颗粒团聚情况检测、颗粒边缘特征分析

6.厚度尺寸检测：单层厚度测定、整体厚度测定、厚度均匀性检测、局部厚薄差分析

7.平面尺寸检测：长度测定、宽度测定、外形尺寸检测、尺寸偏差分析

8.截面结构检测：截面厚度分析、层间结构观察、孔隙分布检测、界面结合状态分析

9.孔隙特征检测：孔隙率测定、孔径分布分析、闭孔与开孔特征检测、孔隙均匀性检测

10.密度与堆积特性检测：表观密度测定、真密度测定、堆积密度测定、填充紧密程度分析

11.表面尺寸稳定性检测：表面平整度检测、翘曲度检测、边缘完整性检测、尺寸稳定性分析

12.界面与分散状态检测：填料界面分布检测、相容状态分析、分散均匀性检测、局部富集现象分析

检测范围

导热硅脂、导热硅胶片、导热垫片、导热凝胶、导热灌封材料、导热胶粘剂、导热塑料、导热橡胶、导热复合膜、导热绝缘片、导热陶瓷片、导热石墨片、导热相变材料、导热填料粉体、导热浆料、导热涂层材料、导热密封材料、导热片材

检测设备

1.激光粒度分析仪：用于测定粉体或分散体系中颗粒粒径及粒径分布范围，适合颗粒级配分析。

2.显微镜：用于观察材料表面形貌、颗粒状态、分散情况及局部结构特征。

3.电子天平：用于样品称量及质量测定，为含量分析和密度计算提供基础数据。

4.测厚仪：用于测定片材、膜材及垫片类样品厚度，并分析厚度均匀性。

5.游标卡尺：用于测量长度、宽度、外径、内径等几何尺寸，适用于常规尺寸检测。

6.千分尺：用于高精度厚度和小尺寸测量，适合薄层及精细部位尺寸检测。

7.密度测试仪：用于测定样品表观密度或体积密度，辅助分析材料填充状态与结构致密程度。

8.切片制样设备：用于样品截面制备，便于开展层状结构、界面状态及内部缺陷观察。

9.图像分析系统：用于对颗粒形貌、孔隙结构及尺寸参数进行图像采集、识别与定量分析。

10.成分分析仪：用于测定样品中无机组分、有机组分及相关含量变化，支持材料组成判定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。