因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.热稳定性测试：高温储存试验，高温工作寿命试验，热老化试验。

2.热失效分析：最高工作温度测定，热击穿电压测试，热诱导失效模式分析。

3.温度循环测试：高低温循环试验，热冲击试验，温度变化速率测试。

4.高温电气性能测试：高温下导通电阻测试，绝缘电阻测试，漏电流测试，击穿电压测试。

5.焊点耐热性测试：回流焊耐热性，波峰焊耐热性，焊点抗热疲劳测试。

6.封装材料热性能测试：封装体耐热性，塑封料玻璃化转变温度，热分解温度测试。

7.芯片结温测试：热阻测试，结温监测，功率循环耐受性测试。

8.引线框架耐热性：高温烘烤后结合强度，热应力下的形变测试。

9.高温环境适应性测试：高温高湿存储试验，高温下的气体腐蚀试验。

10.热机械应力测试：不同材料间的热膨胀系数匹配性测试，热应力导致的开裂分析。

11.高温下的功能测试：高温运行功能验证，参数漂移测试，开关特性测试。

12.长期高温可靠性测试：高温下的长期寿命评估，失效率加速测试。

检测范围

集成电路、分立半导体器件、二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、磁性元件、连接器、继电器、传感器、光电子器件、微机电系统、电源模块、电路板组装件

检测设备

1.高温试验箱：提供稳定且均匀的高温环境，用于元器件的高温储存、高温工作及老化测试；具备精确的温度控制和程序升温功能。

2.快速温变试验箱：模拟急剧的温度变化环境，用于温度循环和热冲击测试；可实现高升降温速率。

3.热重分析仪：测量材料在程序控温下的质量变化，用于分析封装材料的热分解温度和热稳定性。

4.差示扫描量热仪：测量材料在加热或冷却过程中的热流变化，用于测定材料的玻璃化转变温度、熔点等热性能参数。

5.热机械分析仪：测量材料在受热条件下的尺寸变化，用于测定热膨胀系数，评估热应力匹配性。

6.高温半导体参数测试系统：在高温环境下精确测量器件的电流、电压等电气特性；集成探针台与温控装置。

7.红外热像仪：非接触式测量元器件表面的温度分布，用于热点定位和结温估算。

8.扫描电子显微镜：观察高温试验后元器件内部结构的微观形貌变化，如焊点裂纹、金属迁移、材料分层等失效现象。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。