因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.体材料电导率测试：块状半导体材料电阻率，金属锭材导电率，石墨材料电导性能。

2.薄膜与涂层电导率测试：导电薄膜方阻，金属镀层导电性，透明导电氧化物薄膜电导率。

3.接触电阻与界面导电性测试：电极与材料接触电阻，焊点导电性能，连接器界面阻抗。

4.各向异性导电材料测试：纵向导电胶粘剂电导率，横向绝缘性能评估，各向异性导电膜单元电阻。

5.晶圆片电阻率测试：硅片径向电阻率均匀性，外延层薄层电阻，晶圆表面导电类型判定。

6.浆料与油墨电导率测试：导电银浆体积电阻率，印刷电子油墨导电性，烧结后膜层方阻。

7.基板与线路导电性测试：印刷电路板线路电阻，陶瓷基板导电图形电导率，柔性电路导电层性能。

8.纳米材料分散体系电导率：碳纳米管分散液电导率，纳米银线导电墨水电性能，石墨烯浆料导电性。

9.封装材料导电性测试：导电封装胶体电阻率，电磁屏蔽材料表面阻抗，导热导电界面材料电性能。

10.元器件本体导电参数测试：电阻器体电阻，电感器导线直流电阻，电容器电极导电性。

11.温度系数与稳定性测试：材料电阻温度系数，高温下电导率变化，长期通电后导电性能衰减。

检测范围

单晶硅片、砷化镓晶圆、金属溅射靶材、导电银浆、石墨烯薄膜、氧化铟锡镀膜玻璃、柔性透明导电膜、陶瓷电路基板、镀金触点、焊锡膏、各向异性导电胶、纳米银线油墨、金属化薄膜电容器、贴片电阻基体、电感器磁芯、半导体封装胶、电磁屏蔽衬垫、电化学沉积铜层、印刷电子电路、键合铜丝

检测设备

1.四探针电阻率测试仪：用于测量半导体晶圆、导电薄膜的电阻率与方阻；采用直线或方形四探针法，可消除接触电阻影响，测量精度高。

2.涡流导电仪：用于快速无损检测金属板材、管材、铸件的电导率；基于涡流原理，适用于有色金属分类及热处理状态评估。

3.直流低电阻测试仪：用于测量连接器、开关、继电器触点的接触电阻以及导线、汇流排的体电阻；可输出恒定电流并精确测量微欧级电阻。

4.高阻计与静电计：用于测量高电阻材料或微弱电流，间接评估绝缘材料的体积电阻与表面电阻；具备高输入阻抗与极低电流测量能力。

5.非接触式薄膜电阻测试系统：用于测量透明导电膜等脆弱薄膜的方阻；采用非接触电容或微波感应原理，避免对薄膜造成损伤。

6.探针台与半导体参数分析仪：用于微区电学性能测试，可对半导体器件特定结构或微小样品进行精确定点电阻与电导率测量。

7.阻抗分析仪：用于在宽频率范围内测量材料或元件的复阻抗，分析其导电机制与频率特性；适用于导电高分子、复合材料等。

8.高温电导率测试装置：用于测量材料在不同温度环境下的电导率变化；配备高温炉或热台，可研究材料的电阻温度系数与热稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。