因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

化学稳定性测试：

• 质量变化率：[百分比偏差≤±3%，参照ASTM D543]
• 溶胀系数：[体积膨胀率≤5%，参照ISO 62]
• 溶解度参数：[临界溶解度值≥0.8，参照ASTM D3132]

• 拉伸强度保持率：[≥原始值的85%，参照ISO 527-2]
• 硬度变化：[邵氏A硬度变化≤4单位，参照ASTM D2240]

• 玻璃化转变温度偏移：[ΔTg≤10°C，参照ASTM E1356]
• 热膨胀系数变化：[CTE变化率≤15%，参照ASTM E831]

• 离子迁移率：[迁移量≤0.1μg/cm²，参照JESD22-A110]
• 电化学阻抗：[阻抗值≥10⁶Ω·cm，参照ASTM G106]

• 泄漏速率：[≤1×10⁻⁶ Pa·m³/s，参照MIL-STD-883]
• 粘接强度保持：[剥离强度≥20N/cm，参照ASTM D903]

• 裂纹扩展速率：[≤0.1mm/h，参照ISO 4599]
• 应力腐蚀阈值：[临界应力≥50MPa，参照ASTM G39]

• 接触角变化：[水接触角≤90°偏差±5°，参照ISO 19403]
• 表面粗糙度：[Ra值变化≤0.1μm，参照ASME B46.1]

• 热老化性能：[1000小时保持率≥90%，参照IEC 60068-2]
• 湿热循环稳定性：[循环次数≥500次无失效，参照JEDEC JESD22]

• 酸碱侵蚀深度：[≤0.05mm，参照ASTM G31]
• 溶剂吸收量：[质量增加≤2%，参照ISO 175]

• 分层风险评级：[等级≤2级，参照IPC-TM-650]
• 腐蚀产物分析：[元素含量偏差±0.01wt%，参照ASTM E1252]

检测范围

1. 环氧树脂封装材料： 涵盖双酚A型和酚醛环氧，重点检测有机溶剂暴露后的溶胀和力学退化

2. 硅胶封装材料： 包括室温硫化硅胶和加成固化硅胶，侧重酸碱环境下的密封失效和硬度变化

3. 聚酰亚胺薄膜材料： 用于柔性电路封装，重点评估高温化学环境中的热稳定性和电化学腐蚀

4. 陶瓷封装基板： 氧化铝和氮化铝基材，检测重点为酸碱侵蚀下的表面完整性和离子迁移

5. 热塑性塑料封装： PPS和LCP材料，侧重溶剂吸收导致的尺寸稳定性和应力开裂风险

6. 金属化封装层： 铜或铝镀层，重点检测电化学腐蚀和粘接界面退化

7. 复合材料封装体： 玻纤增强环氧等，检测重点为湿热循环下的分层和力学性能衰减

8. 导电胶粘剂： 银浆和环氧基胶，侧重化学暴露后的电导率变化和粘接强度保持

9. 封装用密封胶： 聚氨酯和丙烯酸类，重点评估溶剂耐受性和老化后的泄漏速率

10. 纳米涂层封装： 二氧化硅或碳基涂层，检测重点为化学环境中的表面特性和防腐蚀性能

检测方法

国际标准：

• ASTM D543-21 塑料耐化学试剂性能试验
• ISO 62:2008 塑料吸水性的测定
• IEC 60068-2-14:2023 环境试验-湿热循环方法
• JESD22-A110D 电子元件离子迁移试验

• GB/T 1040.2-2022 塑料拉伸性能试验
• GB/T 1733-2020 漆膜耐化学试剂性测定
• GB/T 2423.4-2021 电工电子产品环境试验-湿热试验
• GB/T 16582-2008 塑料薄膜和薄片湿热试验

检测设备

1. 恒温恒湿试验箱： ESPEC PL-3KPH（温度范围-70°C至150°C，湿度范围10%RH至98%RH）

2. 万能材料试验机： INSTRON 5967（载荷范围0.05kN至100kN，精度±0.3%）

3. 精密电子天平： METTLER TOLEDO XS205（量程0.001g至220g，分辨率0.01mg）

4. 傅里叶变换红外光谱仪： THERMO SCIENTIFIC Nicolet iS50（波数范围7800cm⁻¹至350cm⁻¹，分辨率0.4cm⁻¹）

5. 扫描电子显微镜： HITACHI SU5000（放大倍数5x至1000000x，分辨率1.0nm）

6. 电化学工作站： GAMRY INTERFACE 1010E（频率范围10μHz至1MHz，电流分辨率0.1pA）

7. 硬度计： ZWICK Roell 3210（邵氏A/D硬度范围0至100HD，精度±1HD）

8. 热分析仪： NETZSCH DSC 214（温度范围-170°C至600°C，升温速率0.001K/min至100K/min）

9. 泄漏检测仪： INFICON ELT3000（灵敏度1×10⁻⁸Pa·m³/s，测试压力范围0至100kPa）

10. 接触角测量仪： KRUSS DSA100（角度范围0°至180°，精度±0.1°）

11. 环境应力开裂装置： CEAST 6950（应力范围0.1MPa至50MPa，温度控制±0.5°C）

12. 离子色谱仪： DIONEX ICS-5000（检测限0.1ppb，流速范围0.001mL/min至5mL/min）

13. 老化试验箱： MEMMERT HPP260（温度范围+10°C至100°C，UV光照强度50W/m²）

14. 表面粗糙度仪： MITUTOYO SJ-410（测量范围0.01μm至350μm，分辨率0.001μm）

15. 热膨胀系数测定仪： LINSEIS DIL L75（温度范围-150°C至1100°C，位移分辨率0.1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。