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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
金相结构分析:
1.刚性线路板:FR4基材板,重点检测铜层与环氧树脂界面偏析及热应力裂纹
2.柔性线路板:聚酰亚胺基柔性电路,侧重弯折区微观偏析与疲劳寿命评估
3.多层线路板:内层压合结构,检测层间粘结偏析与介电层均匀性
4.高频线路板:PTFE或陶瓷基高频板,关注信号层元素分布与介电常数稳定性
5.金属基线路板:铝或铜基散热板,重点检测金属层成分梯度与热导率偏差
6.陶瓷基线路板:氧化铝或氮化铝基板,侧重烧结偏析与微观孔隙控制
7.焊料涂层:无铅焊料镀层,检测锡铜偏析与界面冶金反应
8.金手指连接器:镀金端接点,关注金层厚度均匀性与耐磨性缺陷
9.表面贴装器件:SMT焊点,微观空洞检测与偏析诱发失效分析
10.嵌入式元件板:埋入式电阻电容,成分一致性评估与界面偏析风险
国际标准:
1.金相显微镜:MJK-5000型(分辨率0.1μm,放大倍数50-1000x)
2.扫描电子显微镜:SEM-Pro型(放大倍数10-300,000x,元素映射精度0.01wt%)
3.能量色散X射线光谱仪:EDS-Expert型(检测限0.001wt%,能谱范围0-20keV)
4.显微硬度计:HV-100型(载荷范围0.1-10kgf,精度±0.5%)
5.涂层测厚仪:CT-200型(测量范围0.05-100μm,精度±0.05μm)
6.拉伸试验机:TT-350型(载荷范围0.02-50kN,应变速率0.001-500mm/min)
7.热循环试验箱:TC-100型(温度范围-65°C至150°C,循环精度±0.5°C)
8.表面粗糙度仪:SR-50型(分辨率0.01μm,测量速度5mm/s)
9.X射线衍射仪:XRD-800型(角度精度0.01°,扫描速度0.1-10°/min)
10.离子研磨机:IG-40型(研磨速率0.1-5μm/min,真空度10⁻⁶Pa)
11.电解抛光器:EP-10型(电压范围0-30V,电流稳定性±0.1A)
12.金相切割机:CS-5型(切割精度±0.02mm,转速100-3000rpm)
13.真空镀膜机:VC-20型(膜厚控制精度±0.01μm,沉积速率0.1-5nm/s)
14.偏光显微镜:PM-60型(偏振精度0.1°,视场直径20mm)
15.自动图像分析系统:AIA-300型(分析速度10样本/小时,缺陷识别率≥99%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。