因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

金相结构分析：

• 晶粒度测定：级别≥5级（参照ASTME112-13）
• 偏析区域识别：偏析系数≤0.3
• 孔隙密度检测：缺陷密度≤5个/mm²

• 铜含量偏差：±0.5wt%
• 杂质元素浓度：铅≤0.1wt%、锡≥95wt%
• 梯度分布分析：过渡层厚度偏差±0.1μm

• 镀金层厚度：0.5-2.0μm
• 镍层厚度：3-5μm
• 阻焊膜偏差：±0.02mm

• 剥离强度：≥0.8N/mm
• 剪切强度：≥20MPa
• 结合力均匀性：变异系数≤5%

• 算术平均粗糙度Ra：≤0.8μm
• 峰谷高度Rz：≤4.0μm
• 纹理方向分析：各向异性指数≥0.7

• 循环次数至失效：≥500次
• 热膨胀系数偏差：±1.5×10⁻⁶/K
• 微裂纹密度：≤2条/cm²

• 迁移阈值电压：≥100V
• 离子污染浓度：≤0.15μg/cm²
• 漏电风险评估：等级≤2

• 维氏硬度：HV0.2≥150
• 努氏硬度差异：界面硬度偏差≤10%
• 压痕深度控制：精度±0.1μm

• 偏析宽度：≤0.5μm
• 元素富集度：偏差±0.2wt%
• 晶界连续性：缺陷等级≤3级

• 焊点空洞率：≤5%
• 镀层针孔密度：≤3个/cm²
• 层间分离尺寸：最大直径≤10μm

检测范围

1.刚性线路板：FR4基材板，重点检测铜层与环氧树脂界面偏析及热应力裂纹

2.柔性线路板：聚酰亚胺基柔性电路，侧重弯折区微观偏析与疲劳寿命评估

3.多层线路板：内层压合结构，检测层间粘结偏析与介电层均匀性

4.高频线路板：PTFE或陶瓷基高频板，关注信号层元素分布与介电常数稳定性

5.金属基线路板：铝或铜基散热板，重点检测金属层成分梯度与热导率偏差

6.陶瓷基线路板：氧化铝或氮化铝基板，侧重烧结偏析与微观孔隙控制

7.焊料涂层：无铅焊料镀层，检测锡铜偏析与界面冶金反应

8.金手指连接器：镀金端接点，关注金层厚度均匀性与耐磨性缺陷

9.表面贴装器件：SMT焊点，微观空洞检测与偏析诱发失效分析

10.嵌入式元件板：埋入式电阻电容，成分一致性评估与界面偏析风险

检测方法

国际标准：

• ASTME384-22显微硬度试验方法
• ISO4505:2023金相样本制备规范
• IEC61189-5:2021印制板微结构测试
• ASTME112-13晶粒度测定标准
• IPCTM-6502.2.14电路板镀层分析

• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
• GB/T4340.1-2019维氏硬度试验
• GB/T16594-2020微试样拉伸试验方法
• GB/T17722-2021印制电路板测试规程
• GB/T5231-2021铜及铜合金化学分析

检测设备

1.金相显微镜：MJK-5000型（分辨率0.1μm，放大倍数50-1000x）

2.扫描电子显微镜：SEM-Pro型（放大倍数10-300,000x，元素映射精度0.01wt%）

3.能量色散X射线光谱仪：EDS-Expert型（检测限0.001wt%，能谱范围0-20keV）

4.显微硬度计：HV-100型（载荷范围0.1-10kgf，精度±0.5%）

5.涂层测厚仪：CT-200型（测量范围0.05-100μm，精度±0.05μm）

6.拉伸试验机：TT-350型（载荷范围0.02-50kN，应变速率0.001-500mm/min）

7.热循环试验箱：TC-100型（温度范围-65°C至150°C，循环精度±0.5°C）

8.表面粗糙度仪：SR-50型（分辨率0.01μm，测量速度5mm/s）

9.X射线衍射仪：XRD-800型（角度精度0.01°，扫描速度0.1-10°/min）

10.离子研磨机：IG-40型（研磨速率0.1-5μm/min，真空度10⁻⁶Pa）

11.电解抛光器：EP-10型（电压范围0-30V，电流稳定性±0.1A）

12.金相切割机：CS-5型（切割精度±0.02mm，转速100-3000rpm）

13.真空镀膜机：VC-20型（膜厚控制精度±0.01μm，沉积速率0.1-5nm/s）

14.偏光显微镜：PM-60型（偏振精度0.1°，视场直径20mm）

15.自动图像分析系统：AIA-300型（分析速度10样本/小时，缺陷识别率≥99%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。