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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
力学疲劳性能:
1.刚性PCB(FR4材料):检测热疲劳和机械振动下的分层风险,重点评估基材与铜箔结合强度
2.柔性电路板(聚酰亚胺基材):侧重弯曲疲劳性能和热膨胀匹配分析,确保反复弯折下的可靠性
3.高频PCB(PTFE基材):评估介电常数变化对疲劳的影响,检测高频信号下的应力集中
4.金属基PCB:检测热传导引起的热应力疲劳,分析铝或铜基板的散热性能退化
5.陶瓷基板:分析热冲击下的裂纹扩展,重点验证高温环境中的机械稳定性
6.高密度互连板:关注微孔疲劳和铜箔可靠性,检测高布线密度下的应力分布
7.无铅焊料板:评估焊点疲劳寿命,侧重无铅合金在热循环中的性能衰减
8.嵌入式组件板:检测组件与基板界面疲劳,分析嵌入式元件的振动耐受性
9.多层板层压结构:分析层间剥离强度,检测反复热载荷下的分层现象
10.特殊环境用板:如航天PCB,侧重辐射和真空疲劳,检测极端条件下的材料退化
国际标准:
1.疲劳试验机:INSTRON8801(载荷范围0.1kN-100kN)
2.热冲击箱:ESPECTSE-11-A(温度范围-70℃至200℃)
3.振动台:LDSV964(频率范围5-3000Hz)
4.显微镜:OlympusBX53(放大倍数50-1000x)
5.X射线检测仪:YXLONFF35(分辨率5μm)
6.万能材料试验机:ZwickRoellZ100(精度±0.5%)
7.环境箱:BinderMK53(湿度控制10-98%RH)
8.光谱分析仪:ThermoScientificiCAP7400(元素检测限1ppm)
9.热像仪:FLIRT860(温度精度±1℃)
10.电化学工作站:GamryInterface1010E(电流分辨率1pA)
11.无损检测系统:OlympusOmniScanMX2(超声波探头频率5MHz)
12.加速寿命测试仪:QualmarkHALT/HASSChamber(温度变化率10℃/min)
13.有限元分析软件:ANSYSMechanical(模拟精度0.01mm)
14.数据采集系统:NICompactDAQ(采样率100kHz)
15.激光扫描显微镜:KeyenceVK-X3000(垂直分辨率0.1μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。