因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

力学疲劳性能：

• 循环次数：疲劳寿命（Nf，参照IPC-9701）、应力幅值（σa）
• 疲劳极限：σe≥100MPa

• 热循环次数：ΔT=100℃（参照JESD22-A104）
• 热膨胀系数：CTE≤20ppm/℃

• 共振频率：f≥100Hz（参照MIL-STD-810）
• 振动耐久性：加速度≥5g-rms

• 电迁移速率：≤0.1μm/h（参照JEP122G）
• 腐蚀疲劳寿命：≥10^6cycles

• 晶粒大小：d≤50μm（参照ASTME112）
• 裂纹长度：l≤0.1mm

• 焊点剪切强度：τ≥30MPa（参照J-STD-002）
• 分层强度：≥10N/mm

• 湿度影响：RH≥85%（参照IPC-SM-840）
• 化学腐蚀速率：≤0.01mm/year

• 加速因子：AF≥10（参照Arrhenius方程）
• 预测寿命：t≥10years

• 应力集中因子：Kt≤2.5
• 变形量：δ≤10μm

• 超声波检测：缺陷尺寸≤0.5mm
• X射线成像：孔隙率≤1%

检测范围

1.刚性PCB（FR4材料）：检测热疲劳和机械振动下的分层风险，重点评估基材与铜箔结合强度

2.柔性电路板（聚酰亚胺基材）：侧重弯曲疲劳性能和热膨胀匹配分析，确保反复弯折下的可靠性

3.高频PCB（PTFE基材）：评估介电常数变化对疲劳的影响，检测高频信号下的应力集中

4.金属基PCB：检测热传导引起的热应力疲劳，分析铝或铜基板的散热性能退化

5.陶瓷基板：分析热冲击下的裂纹扩展，重点验证高温环境中的机械稳定性

6.高密度互连板：关注微孔疲劳和铜箔可靠性，检测高布线密度下的应力分布

7.无铅焊料板：评估焊点疲劳寿命，侧重无铅合金在热循环中的性能衰减

8.嵌入式组件板：检测组件与基板界面疲劳，分析嵌入式元件的振动耐受性

9.多层板层压结构：分析层间剥离强度，检测反复热载荷下的分层现象

10.特殊环境用板：如航天PCB，侧重辐射和真空疲劳，检测极端条件下的材料退化

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-650印刷电路板测试方法
• ISO12106金属材料疲劳测试
• JESD22-A104热循环测试

• GB/T2423.10环境试验方法
• GB/T1040塑料拉伸试验
• GB/T228.1金属拉伸试验（与ISO差异：应变速率控制更严格）

检测设备

1.疲劳试验机：INSTRON8801（载荷范围0.1kN-100kN）

2.热冲击箱：ESPECTSE-11-A（温度范围-70℃至200℃）

3.振动台：LDSV964（频率范围5-3000Hz）

4.显微镜：OlympusBX53（放大倍数50-1000x）

5.X射线检测仪：YXLONFF35（分辨率5μm）

6.万能材料试验机：ZwickRoellZ100（精度±0.5%）

7.环境箱：BinderMK53（湿度控制10-98%RH）

8.光谱分析仪：ThermoScientificiCAP7400（元素检测限1ppm）

9.热像仪：FLIRT860（温度精度±1℃）

10.电化学工作站：GamryInterface1010E（电流分辨率1pA）

11.无损检测系统：OlympusOmniScanMX2（超声波探头频率5MHz）

12.加速寿命测试仪：QualmarkHALT/HASSChamber（温度变化率10℃/min）

13.有限元分析软件：ANSYSMechanical（模拟精度0.01mm）

14.数据采集系统：NICompactDAQ（采样率100kHz）

15.激光扫描显微镜：KeyenceVK-X3000（垂直分辨率0.1μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。