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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
环境适应性测试:
1. 刚性单面板: FR-1基材铜箔板,重点检测铜箔剥离强度和湿热循环下的电气稳定性。
2. 刚性多层板: FR-4环氧树脂基材,侧重层间结合力、介电强度和温度冲击后的翘曲控制。
3. 柔性PCB: PI聚酰亚胺基材,核心检测弯曲疲劳性能、湿度敏感性及表面绝缘电阻变化。
4. 高频PCB: PTFE基材,重点监控介电常数稳定性、信号损耗和湿热环境下的阻抗匹配。
5. 金属基板: 铝基或铜基复合材料,检测热导率、机械变形和腐蚀抗性在湿度冲击下的表现。
6. HDI高密度板: 微孔和盲孔结构,侧重孔壁完整性、层压结合和温变过程中的失效分析。
7. 陶瓷基板: 氧化铝或氮化铝基材,重点检测热冲击恢复、机械脆性和电气绝缘性能。
8. 刚挠结合板: 混合刚性-柔性结构,核心评估结合界面强度、弯曲耐久性和湿热循环下的可靠性。
9. 无卤素板: 环保基材,检测阻燃性、湿气吸收率和温度冲击后的化学稳定性。
10. 高频高速板: 低损耗材料,侧重信号完整性、介电损耗和湿度变化下的电气参数漂移。
国际标准:
1. 温度冲击试验箱: ESPEC TSE-11-A型(温度范围-65°C至+150°C,转换时间≤10秒)
2. 恒温恒湿箱: Weiss WK3-180/40型(湿度范围10%RH至98%RH,控制精度±2%RH)
3. 绝缘电阻测试仪: HIOKI IR3450型(测量范围10MΩ至10TΩ,精度±1%)
4. 万能材料试验机: INSTRON 5967型(载荷范围0.01kN至50kN,位移分辨率0.001mm)
5. 翘曲度测量仪: KEYENCE LJ-V7000型(精度±0.01mm,扫描速度100mm/s)
6. 表面粗糙度仪: MITUTOYO SJ-410型(测量范围Ra 0.01μm至50μm,分辨率0.001μm)
7. 高倍率显微镜: OLYMPUS BX53型(放大倍数50x至1000x,CCD分辨率5MP)
8. 介电强度测试仪: Chroma 19032型(电压范围0至5kV,升压速率100V/s)
9. 湿热循环箱: BINDER KBF-720型(温度范围-40°C至+180°C,湿度控制±3%RH)
10. 金相分析系统: LEICA DM2700型(图像分析软件,晶粒度检测精度±0.5级)
11. 漏电流测试仪: FLUKE 1587型(电流范围0.1μA至20mA,精度±0.5%)
12. 弯曲疲劳试验机: SHIMADZU EHF-UV020k1-020型(频率范围0.1Hz至50Hz,载荷精度±0.1N)
13. 温湿度记录仪: Testo 175-H1型(数据记录间隔1秒,存储容量16000点)
14. 热变形仪: NETZSCH TMA 402 F3型(温度范围-150°C至+500°C,变形分辨率0.1μm)
15. 锡须观测仪: ZEISS Axio Imager 2型(放大倍数200x至1000x,自动测量功能)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。