因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

环境适应性测试：

• 湿热循环：循环次数≥100次、温度范围-40°C至+85°C（参照IPC-TM-650 2.6.7）
• 温度冲击：转换时间≤10秒、温度差≥100°C（参照J-STD-020）
• 恒湿恒温：湿度保持98%RH、持续时间≥96小时

• 绝缘电阻：阻值≥100MΩ（参照IEC 60112）
• 介电强度：击穿电压≥500V/mm
• 表面绝缘电阻：阻值≥10^9Ω（参照IPC-TM-650 2.6.3）

• 翘曲变形：变形量≤0.5mm/m（参照IPC-6012）
• 剥离强度：铜箔结合力≥1.0N/mm（参照IPC-TM-650 2.4.8）
• 弯曲疲劳：循环次数≥1000次无断裂

• 耐湿性：质量变化率≤0.5%（参照JIS C 6481）
• 腐蚀测试：无氧化或锈迹（参照ASTM B117）
• 焊料润湿性：润湿角≤30°

• 热变形温度：变形起始点≥150°C（参照ISO 75）
• 热循环寿命：失效循环≥500次
• 热冲击恢复：恢复时间≤5分钟

• 涂层附着力：划格测试≥4B级（参照ASTM D3359）
• 表面粗糙度：Ra值≤0.8μm（参照ISO 4287）
• 锡须检测：长度≤50μm（参照JEDEC JESD22-A121）

• 基材吸湿率：吸湿量≤0.2%（参照IPC-4101）
• 层压板结合力：分层面积≤1mm²
• 阻焊层完整性：无气泡或裂纹

• 加速老化：等效寿命≥10年（参照MIL-STD-883）
• 失效分析：缺陷率≤0.1%
• 循环耐久性：循环次数≥1000次

• 漏电流：电流值≤0.5mA（参照IEC 60601）
• 绝缘耐压：耐压值≥1500VAC
• 接地连续性：电阻值≤0.1Ω

• 金相分析：晶粒尺寸≥5级（参照ASTM E112）
• 孔隙率：孔隙密度≤5个/cm²
• 界面结合：无分层或裂纹

检测范围

1. 刚性单面板： FR-1基材铜箔板，重点检测铜箔剥离强度和湿热循环下的电气稳定性。

2. 刚性多层板： FR-4环氧树脂基材，侧重层间结合力、介电强度和温度冲击后的翘曲控制。

3. 柔性PCB： PI聚酰亚胺基材，核心检测弯曲疲劳性能、湿度敏感性及表面绝缘电阻变化。

4. 高频PCB： PTFE基材，重点监控介电常数稳定性、信号损耗和湿热环境下的阻抗匹配。

5. 金属基板： 铝基或铜基复合材料，检测热导率、机械变形和腐蚀抗性在湿度冲击下的表现。

6. HDI高密度板： 微孔和盲孔结构，侧重孔壁完整性、层压结合和温变过程中的失效分析。

7. 陶瓷基板： 氧化铝或氮化铝基材，重点检测热冲击恢复、机械脆性和电气绝缘性能。

8. 刚挠结合板： 混合刚性-柔性结构，核心评估结合界面强度、弯曲耐久性和湿热循环下的可靠性。

9. 无卤素板： 环保基材，检测阻燃性、湿气吸收率和温度冲击后的化学稳定性。

10. 高频高速板： 低损耗材料，侧重信号完整性、介电损耗和湿度变化下的电气参数漂移。

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-650 2.6.7 湿热循环测试方法
• J-STD-020 湿度敏感性分级标准
• IEC 60068-2-30 湿热环境试验方法
• ASTM D522 涂层附着力测试方法
• JEDEC JESD22-A121 锡须评估标准

• GB/T 2423.4-2008 湿热试验方法
• GB/T 2423.22-2012 温度变化试验方法
• GB/T 4722-2017 印制板绝缘电阻测试
• GB/T 17344-1998 电子元件湿热试验
• GB/T 2423.3-2006 恒定湿热试验方法

检测设备

1. 温度冲击试验箱： ESPEC TSE-11-A型（温度范围-65°C至+150°C，转换时间≤10秒）

2. 恒温恒湿箱： Weiss WK3-180/40型（湿度范围10%RH至98%RH，控制精度±2%RH）

3. 绝缘电阻测试仪： HIOKI IR3450型（测量范围10MΩ至10TΩ，精度±1%）

4. 万能材料试验机： INSTRON 5967型（载荷范围0.01kN至50kN，位移分辨率0.001mm）

5. 翘曲度测量仪： KEYENCE LJ-V7000型（精度±0.01mm，扫描速度100mm/s）

6. 表面粗糙度仪： MITUTOYO SJ-410型（测量范围Ra 0.01μm至50μm，分辨率0.001μm）

7. 高倍率显微镜： OLYMPUS BX53型（放大倍数50x至1000x，CCD分辨率5MP）

8. 介电强度测试仪： Chroma 19032型（电压范围0至5kV，升压速率100V/s）

9. 湿热循环箱： BINDER KBF-720型（温度范围-40°C至+180°C，湿度控制±3%RH）

10. 金相分析系统： LEICA DM2700型（图像分析软件，晶粒度检测精度±0.5级）

11. 漏电流测试仪： FLUKE 1587型（电流范围0.1μA至20mA，精度±0.5%）

12. 弯曲疲劳试验机： SHIMADZU EHF-UV020k1-020型（频率范围0.1Hz至50Hz，载荷精度±0.1N）

13. 温湿度记录仪： Testo 175-H1型（数据记录间隔1秒，存储容量16000点）

14. 热变形仪： NETZSCH TMA 402 F3型（温度范围-150°C至+500°C，变形分辨率0.1μm）

15. 锡须观测仪： ZEISS Axio Imager 2型（放大倍数200x至1000x，自动测量功能）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。