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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
热性能检测:
1.环氧树脂固化胶块:用于电子封装基板,检测重点为导热系数均匀性与热稳定性,确保高温下性能衰减≤5%。
2.硅胶固化块:散热界面材料应用,侧重热导率分布测试与柔韧性关联分析,温度范围-50°C至200°C。
3.聚氨酯固化胶:建筑密封胶体系,重点检测黏结强度与耐候性,湿热老化后导热系数变化率监测。
4.丙烯酸酯固化胶:光学器件粘合,核心测试透光率与导热系数协调性,波长400-800nm范围评估。
5.UV固化胶块:快速固化应用,检测固化深度对热性能影响及光引发剂残留分析。
6.高温固化胶:陶瓷粘合剂类,侧重高温导热率(≥300°C)与氧化稳定性测试。
7.柔性固化胶:可穿戴设备材料,重点弯曲疲劳后导热系数漂移及弹性恢复率。
8.导电胶固化块:电磁屏蔽用途,检测导热与导电性能平衡,电阻率≤0.01Ω·cm关联分析。
9.生物基固化胶:环保材料,核心测试可降解性对热传输影响及生物相容性评估。
10.纳米填充固化胶:石墨烯或氮化硼增强体系,重点填料分散均匀性测试与导热系数提升率验证。
国际标准:
1.导热系数测试仪:TPS2500型(测量范围0.001-500W/m·K,精度±2%)
2.热分析仪:DSC3500型(温度范围-150°C至700°C,升温速率0.1-100°C/min)
3.万能试验机:INSTRON5967型(载荷范围0.01-50kN,位移分辨率0.001mm)
4.环境试验箱:TEMI980型(温度范围-70°C至180°C,湿度控制5-95%)
5.光谱分析仪:OES800型(成分检测限0.0001%,波长范围200-800nm)
6.热膨胀仪:TMA402型(CTE测量精度±0.1ppm/K,温度梯度-160°C至600°C)
7.老化试验机:UV2000型(辐照强度0.35W/m²,温控±1°C)
8.黏度计:BROOKFIELDDV2T型(转速范围0.3-200rpm,精度±1%)
9.介电常数测试仪:DETA100型(频率1Hz-10MHz,电容分辨率0.01pF)
10.冲击试验机:CHARPY550型(冲击能量0.5-300J,摆锤角度140°)
11.显微镜系统:OLYMPUSBX53型(放大倍数50-1000X,数字成像分辨率5μm)
12.振动台:VIBROTEST60型(频率范围5-3000Hz,加速度10g)
13.热成像仪:FLIRT860型(温度精度±1°C,空间分辨率320x240)
14.硬度计:MICROHARDNESSHV-1000型(载荷10-1000gf,压痕测量精度0.1μm)
15.气体分析仪:GC-MS8890型(检测限ppb级,载气纯度99.999%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。