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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
厚度均匀性检测:
1.单层刚性PCB:FR-4基材为主,重点检测总厚度允差及表面平整度,确保电路层尺寸稳定性
2.双层刚性PCB:铜箔双面覆合,检测层压质量和孔位精度,防止短路风险
3.多层刚性PCB:4层以上堆叠,聚焦层间厚度偏差和分层缺陷,保证信号完整性
4.柔性PCB:聚酰亚胺基材,侧重弯曲状态下的厚度均匀性和机械强度
5.刚柔结合PCB:混合结构,检测接合区厚度过渡及热膨胀系数匹配
6.高频PCB:罗杰斯材料,重点评估介电常数稳定性和信号损耗厚度相关性
7.金属基PCB:铝基散热板,检测基板厚度及涂层附着强度,优化热管理
8.陶瓷基PCB:氧化铝基材,关注高温下的厚度变化率和电气绝缘性
9.铝基板:金属核心,侧重总厚度公差和表面防腐蚀层测量
10.高密度互连PCB:微孔结构,重点检测局部厚度波动和尺寸精度控制
国际标准:
1.激光测厚仪:KEYENCELK-G5000(精度±0.001mm,测量范围0.1-50mm)
2.数字千分尺:Mitutoyo293-831(分辨率0.001mm,量程0-25mm)
3.三坐标测量机:HEXAGONGlobalS(重复精度±0.5μm,行程800mm)
4.X射线检查仪:NordsonDAGEXD7600(分辨率1μm,检测分层)
5.金相显微镜:OlympusBX53M(放大倍数50-1000x,用于铜箔厚度)
6.表面粗糙度仪:TaylorHobsonSurtronicS-128(Ra值测量精度±0.01μm)
7.万能材料试验机:INSTRON3369(载荷范围0.02-50kN,精度±0.5%)
8.环境试验箱:ESPECPL-3J(温度范围-70°C至150°C,湿度10-98%)
9.电气特性测试仪:AgilentE4980A(频率范围20Hz-2MHz,绝缘电阻)
10.热分析仪:TAInstrumentsQ200(热膨胀系数测量,精度±0.1%)
11.超声波测厚仪:Olympus38DLPLUS(测量范围0.15-500mm,精度±0.01mm)
12.光学投影仪:NikonV-12B(放大倍数50x,尺寸测量)
13.硬度计:WilsonRockwell574(硬度范围20-100HRC)
14.网络分析仪:KeysightN5225B(频率范围10MHz-50GHz,信号损耗)
15.扫描电子显微镜:JEOLJSM-7900F(分辨率1nm,微观厚度分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。