因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

显微结构分析：

• 孔隙率测量：孔隙率≤0.5%、尺寸分布偏差±10%（参照IPC-TM-6502.2.5.1）
• 孔径分布：平均孔径≤10μm、最大孔径阈值50μm
• 孔隙密度：密度≤100个/cm²、位置集中度因子≥0.8

• 抗拉强度：屈服强度≥50MPa、断裂伸长率≥5%
• 硬度评估：维氏硬度HV0.5≥60、布氏硬度HBW≥40
• 断裂韧性：KIC≥1MPa·m¹/²、疲劳寿命≥10⁶cycles

• 导电率：≥58MS/m、电阻偏差±0.5%
• 绝缘电阻：≥10¹²Ω、泄漏电流≤1μA
• 介电特性：介电常数εr≤4.5、损耗角正切tanδ≤0.02

• 热膨胀系数：CTE≤18ppm/K、各向异性比≤1.2
• 热导率：≥0.3W/mK、热阻≤0.05K/W
• 玻璃化转变温度：Tg≥130°C、软化点≥180°C

• 元素成分：铜纯度≥99.9%、杂质含量≤0.01wt%
• 氧化物检测：氧化层厚度≤10nm、残留溶剂≤500ppm
• 酸洗残留：氯离子≤50ppm、硫化物≤20ppm

• 湿热老化：168小时无分层、吸湿率≤0.1%
• 温度循环：-40°C至125°C循环1000次、失效阈值ΔR≤5%
• 盐雾腐蚀：48小时无腐蚀、失重率≤0.01g/dm²

• 粗糙度：Ra≤1.0μm、峰值计数≥50peaks/mm
• 涂层厚度：金层0.05-0.1μm、附着力≥5B等级
• 光泽度：GU≥80、色差ΔE≤1.0

• 位置偏差：≤±10μm、对准精度≤15μm
• 形状因子：圆度≥0.9、平整度≤5μm/m
• 层厚控制：铜厚偏差±5%、介质层一致性≥95%

• X射线检查：分辨率≤2μm、缺陷检出尺寸≥10μm
• 超声波扫描：频率范围1-25MHz、灵敏度0.1mm
• 红外热像：温差灵敏度0.1°C、热点定位精度±5μm

• 耐溶剂性：IPA浸泡24小时无变形、溶胀率≤0.5%
• UV稳定性：500小时无黄变、透光率衰减≤5%
• EMI屏蔽：衰减≥60dB、截止频率≥1GHz

检测范围

1.FR-4环氧板：玻璃纤维增强环氧树脂基材，重点检测层压板孔隙分布及热应力下微裂演变

2.陶瓷基板：氧化铝或氮化铝材料，侧重高温烧结孔隙闭合行为及热冲击性能分析

3.柔性聚酰亚胺板：PI薄膜基柔性电路，关注弯曲区域疏松缺陷密度及动态疲劳影响

4.PTFE高频板：聚四氟乙烯复合材料，检测微波信号传输孔隙干扰及介电常数稳定性

5.HDI高密度板：微孔互连结构，聚焦激光钻孔孔隙率控制及层间对准精度验证

6.金属基散热板：铝或铜基复合板，评估热界面材料孔隙热阻及散热效率优化

7.刚挠结合板：硬软混合电路板，分析接口处树脂填充完整性及应力集中疏松

8.电沉积铜箔：铜层导电材料，检测表面孔隙密度及纯度标准对电迁移影响

9.焊料合金层：SAC305或SnPb焊点，观察回流焊后空洞形成率及机械连接可靠性

10.UV阻焊涂层：光固化树脂保护层，测试覆盖均匀性、孔隙缺陷及耐化学腐蚀性

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-6502.2.5.1金相切片孔隙率测量（方法差异：使用500倍放大定量分析）
• JESD22-A104D温度循环测试标准（方法差异：循环速率5°C/min，GB标准为10°C/min）
• ISO14644-1洁净室颗粒检测规范（方法差异：采样点密度高于GB标准）
• ASTME384-17微硬度测试方法（方法差异：压痕载荷范围0.01-1kgf，GB/T标准为0.1-10kgf）
• IEC61189-3电气性能测试（方法差异：频率范围扩展至40GHz，GB标准限30GHz）

• GB/T4722-2017印制板试验方法（方法差异：孔隙率计算采用面积法，IPC标准用体积法）
• GB/T2423.17-2008盐雾试验（方法差异：喷雾量1.0-2.0ml/h，ISO标准为1.5ml/h）
• GB/T228.1-2021金属拉伸试验（方法差异：应变速率控制0.00025/s，ASTM标准为0.005/s）
• GB/T17395-2008无缝钢管尺寸测量（方法差异：公差等级±0.01mm，国际标准±0.02mm）
• GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验（方法差异：湿热循环周期24h，JIS标准为48h）

检测设备

1.金相显微镜：OLYMPUSBX53M（分辨率0.2μm，放大倍数50-1000X）

2.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（放大倍数10-300,000X，元素分析精度0.1wt%）

3.X射线衍射仪：RigakuSmartLab（角度范围0-165°，精度0.0001°）

4.万能材料试验机：ShimadzuAGX-V（载荷范围1N-50kN，精度±0.5%）

5.电导率测试仪：KeysightB2912A（测量范围10fA-10A，分辨率0.1μS）

6.热分析仪：NetzschDSC214（温度范围-180°C~700°C，灵敏度0.2μW）

7.红外热像仪：FLIRT860（分辨率640x480，热灵敏度0.03°C）

8.X射线检查系统：NordsonDAGEXD7600（分辨率2μm，3D成像深度10mm）

9.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650（频率范围0.5-25MHz，精度±0.1mm）

10.盐雾试验箱：Q-FOGCCT1100（温度范围15°C-60°C，喷雾量1-2ml/h）

11.环境老化箱：ESPECPL-3KPH（温湿度范围-70°C~150°C，10-98%RH）

12.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-410（测量范围350μm，精度0.01μm）

13.涂层测厚仪：FischerMP0R（量程0-200μm，分辨率0.1μm）

14.激光扫描共聚焦显微镜：KeyenceVK-X3000（Z轴分辨率1nm，3D重建精度0.01μm）

15.频谱分析仪：Rohde&SchwarzFSW（频率范围2Hz-85GHz，动态范围>110dB）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。