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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
夹杂物形态分析:
1.FR-4环氧树脂基板:涵盖单双面及多层板,重点检测玻璃纤维残留及铜箔杂质对绝缘性的影响
2.高频聚四氟乙烯基板:用于5G通信模块,侧重介电常数一致性及金属微粒分布评估
3.柔性聚酰亚胺基板:适用于可穿戴设备,检测弯折区域的夹杂物致裂风险
4.金属基散热板:铝基或铜基复合材料,聚焦热导率干扰杂质及界面结合强度
5.HDI高密度互连板:微盲埋孔结构,评估孔壁残留物及尺寸精度对信号完整性的影响
6.陶瓷基电路板:氧化铝或氮化铝基材,检测陶瓷颗粒杂质及热膨胀匹配性
7.铜箔基板:压延或电解铜箔,重点分析表面氧化层及夹杂物对导电性的干扰
8.封装基板:BGA或CSP封装用板,侧重焊球界面杂质及热循环可靠性
9.汽车电子用板:耐高温高湿环境,检测污染物残留及振动疲劳下的夹杂物行为
10.射频微波电路板:高频信号传输,聚焦介电损失杂质及尺寸稳定性验证
国际标准:
1.扫描电子显微镜:JEOLJSM-IT800型(分辨率0.8nm,放大倍数30-800,000x)
2.能量色散X射线光谱仪:OxfordInstrumentsX-MaxN80型(元素检测限0.1wt%,精度±0.05%)
3.光学显微镜:OlympusBX53M型(物镜100x,数字成像系统2000万像素)
4.X射线荧光光谱仪:ShimadzuEDX-7000型(元素范围Na-U,检测限1ppm)
5.激光共聚焦显微镜:KeyenceVK-X1000型(Z轴分辨率0.01μm,3D表面重建)
6.原子力显微镜:BrukerDimensionIcon型(力分辨率0.1pN,扫描范围100μm)
7.热重分析仪:NETZSCHTG209F1型(温度范围RT-1000°C,精度±0.1μg)
8.显微硬度计:StruersDuraScan70型(载荷0.01-1000gf,HV标尺)
9.绝缘电阻测试仪:HiokiIR4056-21型(电压范围10V-1000V,电阻量程10⁶-10¹⁶Ω)
10.盐雾试验箱:Q-LabQ-FOGCCT型(温度控制±0.5°C,喷雾周期可调)
11.热循环试验机:ESPECTSA-101S型(温变速率10°C/min,范围-70°C至180°C)
12.万能材料试验机:Instron5967型(载荷0.001-30kN,应变速率0.001-1000mm/min)
13.表面轮廓仪:ZygoNewView9000型(垂直分辨率0.1nm,扫描面积100mmx100mm)
14.傅里叶变换红外光谱仪:ThermoScientificNicoletiS50型(波数范围7800-350cm⁻¹,分辨率0.09cm⁻¹)
15.离子色谱仪:Metrohm883型(检测限0.1ppb,分析时间≤10min)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。