因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

热性能检测：

• 热失重率：起始温度Ti、峰值温度Tp（参照ISO 11358:2022）
• 热分解温度：Td值（如≥250°C）
• 热膨胀系数：线性变化率（αL×10-6/°C）

• 高温拉伸强度：保留率（在200°C下≥50%）
• 弯曲模量：变化率（参照ASTM D790）
• 蠕变行为：应变速率（ε/min）

• 氧化诱导时间：OIT值（分钟）
• 氧化失重：质量损失率（%）
• 自由基生成：浓度变化（ppm）

• 官能团降解：红外光谱峰值偏移（cm-1）
• 分子量分布：Mn/Mw比率
• 交联密度：凝胶含量（%）

• 储能模量：E'值（MPa）
• 损耗因子：tanδ峰值温度（°C）
• 玻璃化转变温度：Tg值（°C）

• 老化后强度保留：拉伸强度（≥初始值的80%）
• 颜色变化：ΔE值（参照CIELAB）
• 挥发物释放：总有机碳浓度（mg/m³）

• 介电常数：温度依赖性（ε变化率）
• 绝缘电阻：高温下值（MΩ）
• 击穿电压：耐受值（kV/mm）

• 热导率：λ值（W/m·K）
• 比热容：Cp值（J/g·K）
• 热扩散系数：α值（mm²/s）

• 湿度影响：吸湿率（%）
• 热循环耐受：循环次数（≥100次）
• 辐射响应：剂量依赖性（Gy）

• 高温粘结强度：剥离力（N/cm）
• 界面失效：面积百分比（%）
• 蠕变位移：位移量（mm）

检测范围

1. 铸造砂芯用呋喃树脂： 涵盖自硬和热芯工艺，重点检测高温浇注下的热变形稳定性和气体释放行为。

2. 粘合用呋喃树脂： 包括金属-金属粘合体系，侧重高温粘结强度保留率和界面退化分析。

3. 复合材料基体呋喃树脂： 用于碳纤维增强体系，核心评估热氧化诱导的分层和模量衰减。

4. 涂层防护用呋喃树脂： 涉及防腐涂层，重点检测热循环下的附着力和微裂纹生成。

5. 电子封装用呋喃树脂： 在高频电路应用中，聚焦热老化对介电性能和绝缘电阻的影响。

6. 模具用呋喃树脂： 针对铸造模具，评估反复热冲击下的尺寸稳定性和表面劣化。

7. 耐火材料结合用呋喃树脂： 在高温窑炉中，重点监测热分解残留物和结构强度变化。

8. 航空航天用改性呋喃树脂： 含纳米填料体系，检测极端温度下的蠕变行为和氧化诱导时间。

9. 汽车部件用呋喃树脂： 用于发动机舱部件，侧重热振动耐受性和挥发物排放控制。

10. 建筑加固用呋喃树脂： 在高温环境中，评估热老化后的拉伸强度保留率和粘结耐久性。

检测方法

国际标准：

• ISO 11358:2022 塑料热重分析法（TGA）测定热稳定性。
• ASTM E831:2020 热膨胀系数标准测试方法。
• ISO 6721-11:2019 动态机械分析（DMA）测定粘弹性。
• ASTM D638:2022 塑料拉伸性能测试方法。
• ISO 22088-3:2006 塑料环境应力开裂评估。

• GB/T 19466.2-2004 塑料差示扫描量热法（DSC）测试。
• GB/T 22315-2008 金属材料蠕变试验方法（应用于复合材料）。
• GB/T 1843-2008 塑料悬臂梁冲击试验方法（ISO 179等同）。
• GB/T 17391-1998 塑料热老化试验方法（热空气暴露）。
• GB/T 2577-2005 玻璃纤维增强塑料拉伸性能试验方法（标准差异：GB/T使用固定应变速率，而ASTM允许可变速率）。

检测设备

1. 热重分析仪： TGA 8000型（温度范围50-1000°C，精度±0.1%）。

2. 差示扫描量热仪： DSC 8500型（温度范围-150至600°C，灵敏度0.1μW）。

3. 万能材料试验机： UTM 6000型（载荷范围0.01-100kN，高温炉可达600°C）。

4. 动态机械分析仪： DMA 800型（频率范围0.01-100Hz，温度精度±0.5°C）。

5. 热膨胀仪： TMA 4000型（位移分辨率0.1μm，温度范围RT-500°C）。

6. 氧化诱导期分析仪： OIT 700型（氧气纯度99.999%，温度控制±0.2°C）。

7. 红外光谱仪： FTIR 5000型（波数范围4000-400cm-1，分辨率4cm-1）。

8. 凝胶渗透色谱仪： GPC 3000型（分子量检测限100-1,000,000Da）。

9. 高温蠕变试验机： CTM 2000型（载荷0.1-50kN，温度范围100-800°C）。

10. 热老化试验箱： HA 250型（温度均匀性±2°C，湿度控制10-98%RH）。

11. 介电性能测试仪： DPT 1000型（频率10Hz-10MHz，温度最高300°C）。

12. 气体质谱联用仪： GC-MS 500型（检测限ppb级，热解接口温度600°C）。

13. 微计算机控制试验系统： MTS 850型（多轴加载，位移精度±1μm）。

14. 光学显微镜： OM 400型（放大倍数1000×，高温台附件）。

15. 热导率测量仪： TC 300型（热流法，精度±3%）。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。