因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

氧化动力学参数：

• 氧化增重率：单位面积质量变化Δm/S（mg/cm²），记录TGA曲线（参照ASTME1131）
• 氧化速率常数：抛物线速率常数Kp值计算（g²·cm⁻⁴·s⁻¹）

• 起始氧化温度：TG曲线5%失重点（T₅%）
• 氧化峰值温度：DTG曲线最大失重速率对应温度

• 氧化膜厚度：截面SEM测量（精度±0.1μm）
• 氧化膜相组成：XRD衍射峰匹配（JCPDS卡片库）

• 氧化后孔隙率：金相法计数（≤5个/cm²）
• 镀层剥落面积比：图像分析软件量化（参照ISO2409）

• 界面元素迁移：EDS线扫描（Cu/O浓度梯度）
• 基体元素氧化：Fe/Cu氧化优先度判定

• 循环氧化次数：至镀层剥落的热震次数（ΔT=500℃）
• 质量波动幅度：循环后Δm/S变化率（±15%）

• 氧化后附着力：划格法（≥4B级，GB/T9286）
• 显微硬度衰减：HV0.1值变化率（≤20%）

• 氧化物形貌：SEM二次电子像（放大5000X）
• 化合物结构：选区电子衍射（SAED）

• 水蒸气影响：湿度30%RH增重对比
• 硫化物协同腐蚀：SO₂气氛混合氧化

• 氧化破裂类型：楔形开裂/层状剥落判定
• 失效临界点：Δm/S≥10mg/cm²或剥落≥30%

检测范围

1.电子接插件镀层：通讯端子镀铜层，重点检测300℃/100h氧化后接触电阻变化

2.散热器铜基底镀层：铝合金散热器表面镀铜，侧重500℃热循环下的界面扩散

3.轴承镀铜层：钢基自润滑轴承镀层，检测氧化膜摩擦系数变化

4.印制电路板镀层：PCB化学镀铜，考核玻璃化温度以上氧化起泡

5.真空器件镀层：无氧铜表面镀层，检测低氧分压环境氧化特性

6.焊接材料镀层：铜焊丝表面防护层，评估熔池区域氧化失重

7.热交换管镀层：冷凝器铜镍合金管，重点测试含硫烟气腐蚀增重

8.电磁屏蔽镀层：镁合金表面镀铜，检测氧化后屏蔽效能衰减

9.装饰性镀层：卫浴铜件镀层，考核湿热环境氧化变色

10.核工业镀层：反应堆含铜部件，检测辐照协同氧化行为

检测方法

国际标准：

• ASTME1131-20热重分析标准方法
• ISO21701:2019高温氧化动力学测试
• DIN50905-4金属腐蚀试验-氧化增重法

• GB/T13303-91钢的抗氧化性能测试
• GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验
• HB5258-2000钢及高温合金抗氧化性试验

检测设备

1.热重分析仪：NETZSCHSTA449F5Jupiter（温度范围RT-1600℃，灵敏度0.1μg）

2.管式气氛炉：LINDBERGBLUEMTF55030C（最高温度1200℃，氧分压控制0.1-100kPa）

3.场发射扫描电镜：ZEISSGeminiSEM500（分辨率0.8nm，EDS能谱仪）

4.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（2θ范围5-160°，CuKα辐射）

5.金相切割机：STRUERSSecotom-50（切割精度±2μm）

6.真空镶嵌机：BUEHLERSimpliMet4000（压力范围0-210bar）

7.显微硬度计：WilsonTukon2500（载荷范围10gf-50kgf）

8.循环腐蚀试验箱：Q-FOGCRH-1100（温控范围-10℃~+80℃）

9.高温蠕变试验机：SHIMADZUAG-X100kN（温度范围RT-1200℃）

10.激光共聚焦显微镜：OLYMPUSLEXTOLS5000（Z轴分辨率0.01μm）

11.质谱联用系统：PfeifferVacuumThermoStarGSD350（气体检测限10ppb）

12.X射线光电子能谱仪：ThermoScientificK-Alpha+（结合能精度±0.1eV）

13.高温原位观察系统：KEYENCEVHX-7000（最高耐受温度800℃）

14.露点分析仪：VAISALADMT340（露点范围-80℃~+20℃）

15.四探针电阻仪：JANDELRM3-AR（电阻率测量范围0.001-1999Ω·cm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。