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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
微观形态分析:
1.电子封装胶:硅基AB胶,检测固化气泡缺陷及导热填料分布均匀性,重点评估纳米级界面热导衰减
2.汽车结构胶:环氧树脂类粘合剂,侧重疲劳加载后界面裂纹扩展及高低温循环下晶体稳定性
3.医疗植入物用胶:生物相容性胶体,检测表面结构均匀性及老化后元素浸出关联分析
4.建筑密封胶:聚氨酯基材料,重点分析温度交变收缩缝隙及孔隙连通性与防水性能
5.航空航天粘合剂:高温固化胶,检测极端环境后相变及晶粒取向偏差对接头强度影响
6.复合材料粘接剂:纤维增强体系,评估纤维-树脂界面渗透深度及分散相尺寸对力学性能关联
7.软包装复合胶:薄膜层粘接胶,检测胶层厚度一致性及热封后界面分层风险
8.防水涂料胶:弹性体基胶,重点分析孔隙分布均匀性及紫外老化后晶体缺陷累积
9.导电银胶:银粒子填充胶,检测导电网络连续性及粒子团聚对电阻率影响
10.光学透明胶:丙烯酸类胶体,侧重透光均匀性评估及散射中心密度与雾度相关性
国际标准:
1.透射电子显微镜:JEOLJEM-2100F型(分辨率0.14nm,加速电压200kV)
2.扫描电子显微镜:HitachiSU8010型(分辨率1.0nm,低真空模式)
3.超薄切片机:LeicaEMUC7型(切片厚度50-100nm,精度±5nm)
4.离子减薄仪:GatanPIPSII型(减薄速率0.1μm/min,角度偏差≤0.5°)
5.EDS探测器:OxfordINCAX-max型(元素检测范围B-U,精度±0.1wt%)
6.Cryo-TEM设备:FEITecnaiG2Spirit型(低温样品台-180°C,稳定性±1°C)
7.数字相机系统:GatanOriusSC1000型(像素尺寸14μm,帧率30fps)
8.选区电子衍射仪:附带衍射系统(角度分辨率0.1°,晶格测量误差±0.01Å)
9.精密切割设备:精密切割台(切割精度±1μm,样品尺寸兼容1mm²)
10.真空镀膜机:金薄膜制备设备(膜厚10-50nm,均匀性±2nm)
11.环境控制室:恒温恒湿箱(温度范围-40°C至150°C,湿度控制30-90%)
12.图像分析软件:ImageJPro版(尺寸测量精度±2%,数据处理速度1GB/s)
13.X射线衍射仪:辅助晶结构确认(角度范围5-80°,分辨率0.01°)
14.力学测试辅助机:万能试验机(载荷范围0.01-10kN,精度±0.5%)
15.老化测试箱:紫外-湿热循环箱(UV强度0.5W/m²,温度循环-20°C至80°C)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。