因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

力学性能检测：

• 抗弯强度：三点弯曲强度≥250MPa（参照ASTMC1161）
• 断裂韧性：临界应力强度因子KIC≥3.5MPa·m^{1/2}（ISO15732）
• 硬度检测：维氏硬度HV10≥1500，洛氏硬度HRA≥88

• 密度：真密度≥3.8g/cm³，表观密度偏差±0.05g/cm³（GB/T1966）
• 孔隙率：开孔率≤2%，闭孔率≤5%（ASTMC20）
• 吸水率：质量增加率≤0.3%（ISO10545-3）

• 热膨胀系数：线性膨胀系数5×10^{-6}/K至10×10^{-6}/K（ISO14420）
• 热导率：室温导热率≥20W/m·K，高温稳定性Δλ≤5%（GB/T10295）
• 热震稳定性：循环次数≥100次（温度差500K，ASTMC1525）

• 介电常数：εr8-12（频率1MHz，IEC60250）
• 击穿电压：交流击穿强度≥15kV/mm（GB/T1408.1）
• 压电系数：d33≥300pC/N（频率100Hz，IEEE176）

• 耐腐蚀性：酸浸失重率≤0.1mg/cm²（ISO28706-1）
• 化学稳定性：碱液浸泡ΔpH≤0.5（ASTMC650）
• 离子迁移率：Na+渗透深度≤50μm（参照SEMI标准）

• 晶粒尺寸：平均粒径≤5μm，分布偏差±0.5μm（ASTME112）
• 相组成：α相含量≥95%，β相≤3%（XRD定量，ISO13779）
• 缺陷检测：气孔尺寸≤10μm，裂纹密度≤2/cm²（GB/T3350）

• 粗糙度：Ra≤0.2μm，Rz≤1.5μm（ISO4287）
• 耐磨性：体积磨损率≤10^{-6}mm³/N·m（ASTMG65）
• 附着力：划痕临界载荷≥30N（ISO10766）

• 几何公差：平行度±0.02mm，圆度±0.01mm（ISO1101）
• 厚度偏差：名义厚度±0.1mm（GB/T8170）
• 平面度：最大偏差≤0.05mm/m（参照JISB7516）

• 超声波探测：缺陷检出尺寸≥0.5mm（频率5MHz，ISO12716）
• X射线检测：内部孔隙检出率≥99%（能量100kV，ASTME94）
• 渗透探伤：裂纹检出长度≥0.1mm（参照ISO3452）

• 耐候性：UV老化ΔE≤1.0（500小时，ISO16474）
• 湿度稳定性：质量变化≤0.05%（RH95%，GB/T3511）
• 氧化稳定性：质量损失≤0.1%（高温1000°C，ASTMC863）

检测范围

1.氧化铝陶瓷：涵盖高纯度Al2O3材料，重点检测硬度HV≥1800及高温抗蠕变性，应用于耐磨部件和绝缘子

2.氧化锆陶瓷：包括Y-TZP和PSZ类型，侧重断裂韧性KIC≥6MPa·m^{1/2}和生物相容性，用于牙科植入物和切割工具

3.碳化硅陶瓷：涉及反应烧结和热压SiC，核心检测热导率≥100W/m·K和耐酸蚀性，适用于高温炉衬和半导体设备

4.氮化硅陶瓷：涵盖Si3N4基材料，着重疲劳寿命≥10^7cycles及抗热震性，用于轴承和发动机部件

5.压电陶瓷：包括PZT和BaTiO3体系，优先检测压电常数d33≥400pC/N和介电损耗，应用于传感器和换能器

6.陶瓷涂层：涉及热喷涂和CVD涂层，重点评估附着力≥50MPa和厚度均匀性±5μm，用于涡轮叶片防护

7.生物陶瓷：包括羟基磷灰石和生物玻璃，核心检测降解率≤0.1%/year及细胞毒性，用于骨修复植入物

8.电子陶瓷：涵盖多层陶瓷电容器（MLCC），侧重介电常数偏差±5%和绝缘电阻≥10^{12}Ω，用于电子元件

9.耐火陶瓷：涉及锆英石和莫来石材料，重点检测耐火度≥1700°C和热膨胀匹配性，用于窑炉内衬

10.陶瓷纤维：包括氧化铝纤维和硅酸铝纤维，核心检测导热系数≤0.1W/m·K及拉伸强度≥1GPa，用于隔热材料

检测方法

国际标准：

• ISO14704:2016精细陶瓷室温弯曲强度测试方法
• ASTMC1421-18陶瓷断裂韧性标准试验方法
• ISO18754:2020精细陶瓷密度和孔隙率测定
• ASTME1461-13热扩散率激光闪射法
• IEC61189-3:2007陶瓷材料电性能测试

• GB/T6569-2006陶瓷材料弯曲强度试验方法
• GB/T16535-2008陶瓷材料硬度测试方法
• GB/T10295-2008绝热材料稳态热阻测定
• GB/T13891-2008建筑用陶瓷表面粗糙度测试
• GB/T35381-2017陶瓷涂层附着力试验方法

检测设备

1.万能材料试验机：UTM-6000型（载荷范围0.01-100kN，精度±0.5%，位移分辨率0.001mm）

2.维氏硬度计：MVK-H120型（载荷10-100kgf，光学分辨率0.1μm，压头锥角136°）

3.X射线衍射仪：XRD-3000型（角度范围10-80°，分辨率0.01°，CuKα辐射）

4.扫描电子显微镜：SEM-5000型（分辨率1nm，加速电压0.5-30kV，EDS探测器）

5.热分析仪：DTA-TG-100型（温度范围RT-1600°C，升温速率0.1-50°C/min，质量精度±0.1μg）

6.激光导热仪：LFA-1000型（导热范围0.1-2000W/m·K，温度-100-1000°C，误差±3%）

7.分光光度计：UV-VIS-200型（波长190-1100nm，带宽1nm，积分球附件）

8.超声波探伤仪：UT-500型（频率1-15MHz，探测深度0-200mm，A扫描模式）

9.环境试验箱：ETC-600型（温度-70-180°C，湿度20-98%RH，控温精度±0.5°C）

10.三维轮廓仪：3DP-300型（垂直分辨率0.01μm，扫描面积100x100mm，点云密度1000点/mm²）

11.压电阻抗分析仪：PIA-400型（频率10Hz-10MHz，阻抗范围1Ω-10MΩ，相位精度±0.1°）

12.热膨胀仪：TMA-200型（膨胀系数范围1-50×10^{-6}/K，温度RT-1500°C，位移精度0.1μm）

13.金相显微镜：OM-100型（放大倍数50-1000X，景深0.1mm，偏振光模式）

14.腐蚀试验装置：CT-150型（酸液浓度0-98%，温度控制±1°C，质量损失精度0.001g）

15.耐磨试验机：AT-100型（载荷1-100N，转速10-500rpm，磨损量测量精度0.01mg）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。