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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
几何尺寸检测:
1.聚合物基微透镜阵列:包括PMMA、PC材料,重点检测热变形温度和折射率漂移
2.玻璃基微透镜阵列:硼硅酸盐玻璃等,侧重表面硬度和化学稳定性检测
3.硅基微透镜阵列:单晶硅衬底,核心检测项目为晶格缺陷和红外透射率
4.金属基微透镜阵列:铝或铜基底,重点检测导热系数和氧化层厚度
5.复合基微透镜阵列:陶瓷-聚合物复合,检测界面粘结强度和光学均匀性
6.柔性微透镜阵列:PDMS等弹性材料,核心检测弯曲疲劳和焦距恢复性
7.红外微透镜阵列:锗或硫化锌基材,侧重中远红外波段透过率和热像差
8.UV微透镜阵列:熔融石英材质,检测紫外损伤阈值和辐射稳定性
9.波导集成微透镜:硅光芯片集成,重点检测耦合效率和插入损耗
10.3D打印微透镜阵列:光敏树脂打印,核心检测层间分辨率和打印精度
国际标准:
1.激光干涉仪:ZygoVerifireMST(波长632.8nm,精度0.1nm,重复性±0.05nm)
2.白光干涉仪:BrukerContourGT-X(垂直分辨率0.01nm,扫描速度10μm/s)
3.轮廓仪:TaylorHobsonFormTalysurf(Ra测量范围0.001-100μm,精度±1%)
4.光谱分析仪:AgilentCary7000(波长范围190-3300nm,分辨率0.05nm)
5.显微镜系统:OlympusBX53(放大倍率1000X,NA0.95,CCD分辨率5MP)
6.环境测试箱:ESPECPL-3(温度范围-70℃至+180℃,湿度范围10-98%RH)
7.拉力测试机:ShimadzuAGS-X(载荷范围0.1N-100kN,精度±0.5%)
8.热分析仪:PerkinElmerDSC8000(温度范围-170℃至+730℃,升温速率0.01-100℃/min)
9.光学平台:ThorlabsBreadboard(尺寸1200×800mm,隔离振动≤0.5μm)
10.焦距测量仪:OptikosLensCheck(测量范围1-500mm,精度±0.1%)
11.像质分析仪:ImageEngineeringiQ-Lens(MTF测量频率1-200lp/mm,误差≤2%)
12.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410(测量参数Ra/Rz,范围0.005-160μm)
13.分光光度计:HitachiUH5700(光谱带宽0.1nm,扫描速度2400nm/min)
14.激光扫描显微镜:KeyenceVK-X3000(三维成像,Z轴分辨率0.01μm)
15.温度湿度箱:ClimatsC340(控温精度±0.1℃,湿度稳定性±1%RH)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。