因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

晶粒度检测：

• 平均晶粒尺寸：尺寸范围（μm），晶粒尺寸分布（参照ASTME112）
• 晶粒形态：等轴晶比例（%），异常长大评级

• 铁素体含量：体积分数（%），相边界清晰度
• 珠光体比例：层间距（nm），碳化物分布
• 奥氏体稳定性：残留奥氏体量（%）

• 氧化物夹杂：级别（1-5级，参照ISO4967）
• 硫化物夹杂：长度密度（个/mm²），形态评级

• 孔隙率：孔隙尺寸（μm），密度偏差（g/cm³）
• 裂纹深度：最大裂纹长度（mm），裂纹密度

• 偏析程度：元素分布偏差（wt%），区域差异
• 组织梯度：界面过渡层厚度（μm）

• 淬火组织：马氏体含量（%），残余应力
• 回火脆性：晶界脆化评级

• 腐蚀层厚度：μm级测量，腐蚀产物组成
• 点蚀密度：蚀坑数量（个/cm²）

• 晶界角度：角度分布（°），特殊晶界比例
• 晶界析出物：尺寸（nm），密度评级

• 择优取向：织构强度（mrd），晶面指数
• 织构均匀度：区域差异系数

• 涂层厚度：μm级测量，界面结合强度
• 涂层孔隙：孔隙率（%），缺陷分布

检测范围

1.碳钢和合金钢：涵盖低碳钢至高合金钢牌号，重点检测淬火回火组织均匀性和晶粒度控制

2.不锈钢：奥氏体、马氏体和双相不锈钢，侧重相比例分析及腐蚀产物观察

3.铝合金：包括铸造和变形铝合金，检测重点为时效处理后的析出相分布和晶界特征

4.铜合金：黄铜、青铜等材料，关注冷加工组织变化和缺陷密度评估

5.钛合金：α/β相钛合金，检测相组成稳定性和热处理缺陷

6.铸铁：灰铸铁、球墨铸铁等，重点评估石墨形态、基体组织和孔隙率

7.镍基高温合金：用于航空发动机部件，检测γ'相尺寸分布和高温组织退化

8.焊接接头：各类金属焊接区域，侧重热影响区晶粒度变化和微观裂纹检测

9.涂层材料：热喷涂和电镀涂层，检测涂层厚度均匀性及界面结合缺陷

10.粉末冶金材料：烧结金属部件，重点分析孔隙分布和致密化程度

检测方法

国际标准：

• ASTME112-13晶粒度测定方法（平均截距法）
• ASTME45-18钢中夹杂物评级（图解法）
• ISO643:2019钢的显微组织检验（金相图谱法）
• ISO4499-2:2020硬质合金金相检验（孔隙度测定）

• GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法（与ASTME112差异：评级图谱分档更细）
• GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量测定（与ISO4967差异：采用标准图谱评级）
• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法（包含腐蚀试剂差异）
• GB/T18876.2-2008金属材料金相试样制备（研磨抛光步骤差异）

检测设备

1.光学显微镜：OlympusBX53M型（放大倍数50-1000×，分辨率0.2μm）

2.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型（分辨率1nm，加速电压0.5-30kV）

3.透射电子显微镜：JEOLJEM-2100型（分辨率0.19nm，放大倍数50-1,500,000×）

4.图像分析系统：ClemexVisionPE型（图像处理速度30fps，精度±1%）

5.金相抛光机：StruersTegramin-30型（转速50-600rpm，压力范围5-50N）

6.金相切割机：BuehlerIsoMet5000型（切割精度±0.01mm，最大试样尺寸100mm）

7.镶嵌机：BuehlerSimpliMet3000型（加热温度0-200°C，压力范围100-300bar）

8.腐蚀设备：QATMCorrodostat型（腐蚀液流量控制0.1-10mL/min）

9.真空镀膜机：QuorumQ150TES型（镀膜厚度控制1-50nm）

10.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE型（角度范围0-160°，精度±0.0001°）

11.硬度计：WilsonVH1150型（载荷范围10-1000g，精度±0.5%）

12.热台显微镜：LeicaDM6000M型（温度范围-196-1500°C）

13.激光共焦显微镜：KeyenceVK-X1000型（Z轴分辨率1nm）

14.离子研磨仪：HitachiIM4000型（离子束能量1-6keV）

15.金相试样清洗机：BuehlerAquaClean200型（超声波频率40kHz）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。