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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
化学成分分析:检测Al₂O₃含量≥99.5%,杂质元素如Fe₂O₃≤0.02%(GB/T 6609.1-2004)
粒度分布:D50值范围0.5-10μm,Span值≤1.5(ISO 13320:2020)
比表面积:BET法测量5-20m²/g,精度±0.5%(GB/T 19587-2017)
真密度:氦比重瓶法测定3.95-4.00g/cm³(ISO 18754:2020)
相组成:α-Al₂O₃含量≥95%,XRD定量分析(ASTM E112-13)
烧成收缩率:线性收缩率10-15%,热膨胀系数7.0×10⁻⁶/K(ISO 17561:2016)
硬度:维氏硬度≥1800HV,压痕载荷10N(GB/T 4340.1-2009)
抗弯强度:三点弯曲法测试≥300MPa,样品尺寸3×4×40mm(ISO 14704:2016)
电绝缘性能:体积电阻率≥10¹⁴Ω·cm,温度25°C(GB/T 1410-2006)
热稳定性:TG-DSC分析失重率≤0.5%,升温速率10°C/min(ISO 11358-1:2014)
表面形貌:SEM观察颗粒形貌,分辨率≤1nm(ISO 16700:2016)
流动性:霍尔流速计测定50-100g/s,角度30°(ASTM B213-20)
pH值:悬浮液pH 6.0-8.0,电导率≤100μS/cm(ISO 787-9:2019)
吸附性能:N₂吸附等温线,孔径分布0.1-10nm(ISO 15901-2:2006)
晶体缺陷:TEM分析位错密度≤10⁶/cm²(ASTM E1245-03)
电子陶瓷基板:用于集成电路封装、LED散热片等
磨料磨具:包括砂轮、抛光粉等切削材料
耐火材料:高温炉衬、坩埚等耐热部件
生物医用陶瓷:人工关节、牙科植入物等医疗器械
结构陶瓷部件:轴承、密封环等机械零件
催化剂载体:汽车尾气净化、化工催化等
涂层材料:热障涂层、耐磨涂层等表面处理
绝缘材料:高压绝缘子、电子封装等
透光陶瓷:激光窗口、光学透镜等
高温部件:航天引擎喷嘴、热电偶保护管等
过滤材料:微孔陶瓷过滤器、水处理膜等
复合材料增强相:金属基或聚合物基复合材料
电子浆料:导电膏、电阻浆料等印刷电路
功能陶瓷:压电陶瓷、介电陶瓷等
研磨介质:球磨机用磨球、珠等
X射线荧光光谱法:依据GB/T 16597-2019测定化学成分
激光衍射法:执行ISO 13320:2020分析粒度分布
氮气吸附法:采用GB/T 19587-2017测量比表面积
阿基米德法:依据ISO 18754:2020测定真密度
X射线衍射法:依据ASTM E112-13定量相组成
热膨胀仪法:执行ISO 17561:2016测试热膨胀系数
维氏硬度测试法:依据GB/T 4340.1-2009测定硬度
三点弯曲法:依据ISO 14704:2016测量抗弯强度
高阻计法:执行GB/T 1410-2006测试体积电阻率
热重分析法:依据ISO 11358-1:2014分析热稳定性
扫描电镜法:采用ISO 16700:2016观察表面形貌
霍尔流速计法:依据ASTM B213-20测定流动性
电导率测试法:执行ISO 787-9:2019测量pH值
气体吸附法:采用ISO 15901-2:2006分析吸附性能
透射电镜法:依据ASTM E1245-03评估晶体缺陷
Malvern Mastersizer 3000激光粒度分析仪:测量范围0.01-3500μm,分辨率0.1%
Quantachrome Autosorb-iQ比表面积分析仪:BET法精度±0.1m²/g,温度-196°C
Shimadzu XRD-7000 X射线衍射仪:角度范围5-80°,Cu-Kα辐射
Instron 5969万能材料试验机:载荷范围0.5-50kN,应变速率0.001-1000mm/min
Netzsch STA 449 F3同步热分析仪:TG-DSC联用,温度范围RT-1650°C
Mitutoyo HM-200维氏硬度计:压头载荷1-100kgf,分辨率0.1μm
Agilent 5110 ICP-OES光谱仪:元素检出限0.1ppm,波长范围165-800nm
PerkinElmer TGA 8000热重分析仪:灵敏度0.1μg,气氛控制
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:高速探测器,2θ精度0.0001°
Horiba LA-950激光散射粒度仪:动态范围0.01-3000μm,多波长光源
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。