因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

表面绝缘电阻：测量范围10⁶~10¹² Ω（IPC-TM-650 2.6.3）

介电常数：测试精度±0.1（ASTM D150）

热膨胀系数：温度范围-55°C~150°C（IPC-TM-650 2.4.24）

焊盘可焊性：润湿时间<2s（J-STD-002）

剥离强度：最小1.4 N/mm（IPC-TM-650 2.4.8）

阻抗控制：公差±10%（IPC-6012）

离子污染浓度：钠当量<1.56 μg/cm²（IPC-TM-650 2.3.28）

热冲击试验：循环次数1000次（JESD22-A104）

高压耐压测试：测试电压500V AC（IPC-6011）

铜厚测量：精度±2μm（IPC-TM-650 2.2.4）

翘曲度：最大允许偏差0.5%（IPC-TM-650 2.2.22）

通孔电阻：测量范围0.1mΩ~10Ω（IPC-TM-650 2.6.7）

湿热老化测试：相对湿度85%，温度85°C（GB/T 2423.3）

锡须生长评估：观察周期1000小时（JESD201）

介电强度：击穿电压>500V（IEC 60243）

检测范围

单面刚性电路板：基材为FR-4等环氧树脂复合材料

双面刚性电路板：带双面铜箔层压结构

多层电路板：4层及以上层压设计

柔性电路板：聚酰亚胺基材可弯曲应用

刚柔结合电路板：混合刚性与柔性部分

高频电路板：用于射频和微波通信领域

高密度互连板：微孔直径<150μm

金属基电路板：铝或铜基散热设计

陶瓷基电路板：氧化铝或氮化铝基材

嵌入式元件电路板：内置电阻电容组件

汽车电子电路板：满足车规级温度要求

消费电子电路板：智能手机和平板应用

工业控制电路板：高可靠性环境适用

医疗设备电路板：生物兼容性材料

航空航天电路板：极端温度耐受型

检测方法

四线法电阻测试：依据ASTM B193测量低阻值

热重分析法：执行ISO 11358评估材料热稳定性

X射线荧光光谱法：采用GB/T 16597进行元素成分分析

扫描电子显微镜观察：符合IPC-TM-650标准检查微观结构

湿热循环测试：参照GB/T 2423.4模拟环境应力

振动测试：依据MIL-STD-202评估机械耐久性

盐雾试验：执行ASTM B117检验腐蚀抗性

红外热成像：采用ISO 18434-1监测热分布

超声波检测：参照GB/T 11345评估内部缺陷

金相显微镜分析：符合IPC-TM-650 2.1.1观察截面

离子色谱法：依据IPC-TM-650 2.3.28测量污染物

可焊性测试：执行J-STD-002评估焊料润湿性

热机械分析：采用ASTM E831测定膨胀系数

高压绝缘测试：依据IEC 60112检查击穿特性

表面粗糙度测量：参照ISO 4287使用轮廓仪

检测设备

Keithley 2450源表：量程100nA~1A，用于精密电阻和电流测试

Agilent 4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz~110MHz，支持LCR参数测量

Thermo Scientific ARL 9900 XRF光谱仪：元素分析精度0.01%，用于材料成分检测

Instron 3369万能材料试验机：最大载荷50kN，测试剥离和弯曲强度

ESPEC SH-641温湿度试验箱：温度范围-70°C~150°C，模拟环境老化

Olympus BX53M金相显微镜：放大倍数50x~1000x，用于微观结构观察

Fluke TiX580红外热像仪：热灵敏度<0.03°C，监测电路板热分布

Branson 2000X超声波清洗机：频率40kHz，用于清洁度评估前处理

Hioki IM3536 LCR表：基本精度0.05%，测量电容和电感

Mettler Toledo XS204分析天平：精度0.1mg，用于组件重量测量

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。