因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊缝缺陷检测：壁厚范围0.5-100mm，可识别≥0.1mm未熔合/气孔缺陷
2.铸件内部疏松度分析：气孔检出阈值≥0.3mm直径，缩松面积比≤3%
3.复合材料分层检测：分层面积≥2mm（碳纤维层压板）
4.压力容器裂纹评估：裂纹长度≥1mm（壁厚＞20mm钢制容器）
5.电子封装空洞率测定：BGA焊点空洞率≤25%（IPC-A-610G标准）

检测范围

1.金属焊接件：包括管道环焊缝（API1104）、压力容器纵焊缝（ASMEVIII）
2.铸造零件：铝合金涡轮叶片（ASTME155）、球墨铸铁曲轴（ISO4990）
3.复合材料结构件：飞机碳纤维蒙皮（BAC5983）、风电叶片玻璃钢层合板（GL2010）
4.压力容器及管道：LNG储罐9%Ni钢焊缝（EN13445）、油气管道环焊缝（API5L）
5.航空航天部件：钛合金发动机叶片（AMS4928）、航天器铝合金框架（MIL-STD-453）

检测方法

1.ASTME94-16a：工业射线照相检验标准方法
2.ISO17636-2:2022：熔焊接头数字化射线检测规程
3.GB/T3323-2019：金属熔化焊焊接接头射线照相
4.EN1435:2022：焊接接头射线检测验收等级体系
5.ASMEBPVCSectionV：锅炉压力容器射线检验规范
6.GB/T35391-2017：复合材料X射线数字成像检测方法

检测设备

1.YXLONFF20CT系统：450kV微焦点射线源，分辨率达3μm（三维缺陷重构）
2.GEInspectionTechnologiesERESCO200MF4：双焦点X射线机（0.40.4mm/44mm）
3.CometMXR-225/22：225kV高频恒电位X射线发生器（1%剂量稳定性）
4.PerkinElmerXRD0822平板探测器：16bit动态范围，200μm像素尺寸
5.VarexImaging4343RF数字成像系统：4343cm有效成像区，14fps采集速率
6.ShimadzuSMX-225CT：225kV微焦点CT系统（最大工件尺寸Φ500600mm）
7.TeledyneDALSAXineos-3030HS：3030cm非晶硅平板（120kV穿透能力）
8.Rigakunano3DX微焦点CT：1μm空间分辨率（纳米级缺陷分析）
9.WaygateTechnologiesPanther爬行器系统：管道DR自动扫查（Φ100-1500mm）
10.HamamatsuC7943CA-02：14bitCMOS平板（25μm像素/50fps高速成像）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。