因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶体结构分析：采用X射线衍射（XRD）测定晶格常数（精度0.001）、空间群归属及相纯度（检出限0.5wt%）
2.晶粒尺寸测定：通过电子背散射衍射（EBSD）统计平均晶粒尺寸（范围0.1-500μm）及尺寸分布
3.相含量分析：基于Rietveld精修定量多相比例（误差≤1%）
4.取向分布函数：测定织构强度（MRD值）及极图完整度（角度覆盖0-90）
5.残余应力检测：采用sinψ法测量宏观应力（分辨率10MPa）

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（AA系列）、钛合金（TC4/TA15）、高温合金（Inconel718）
2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（β-SiC）、氮化铝（AlN）
3.半导体材料：多晶硅（粒径1-50μm）、砷化镓（GaAs）晶圆
4.高分子材料：聚丙烯（等规度≥95%）、聚四氟乙烯结晶度分析
5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）界面结构表征

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20《残余应力测定》、GB/T8362-2018《金属材料X射线应力测定》
2.电子显微术：ISO16700:2016《SEM校准规范》、GB/T17359-2023《微束分析能谱定量通则》
3.中子衍射法：ISO21484:2017《核级石墨晶体结构测定》
4.同步辐射法：ASTME2866-18《高能X射线残余应力测试》
5.EBSD分析：ASTME2627-19《取向成像标准》、GB/T18876.2-2021《电子背散射衍射分析方法》

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalX'PertMRDPRO（2θ范围0-168，Cu靶Kα辐射）
2.场发射扫描电镜：ThermoScientificApreo2（分辨率0.8nm@15kV）
3.EBSD探测器：OxfordInstrumentsSymmetryS2（采集速度3000pps）
4.透射电子显微镜：FEITalosF200X（STEM分辨率0.16nm）
5.同步热分析仪：NETZSCHSTA449F5（TGA/DSC同步测量）
6.纳米压痕仪：KeysightG200（载荷分辨率50nN）
7.X射线应力分析仪：ProtoLXRD（ψ角45可调）
8.激光共焦显微镜：OlympusLEXTOLS5000（纵向分辨率0.01nm）
9.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（ScanAsyst模式）
10.三维X射线显微镜：ZEISSXradia620Versa（空间分辨率0.7μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。