因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.尺寸偏差检测：轮廓度公差0.05mm，定位孔直径误差≤0.02mm
2.抗弯强度测试：常温下≥150MPa（三点弯曲法）
3.热膨胀系数测定：20-800℃范围内α≤5.510⁻⁶/℃
4.气孔率分析：开孔率≤0.5%，闭孔率≤1.2%
5.表面粗糙度控制：Ra≤3.2μm（轮廓算术平均偏差）

检测范围

1.氧化铝基高温陶瓷芯（Al₂O₃含量≥95%）
2.氮化硅复合陶瓷芯（Si₃N₄基体+Al₂O₃涂层）
3.熔模铸造用硅酸锆陶瓷芯（ZrSiO₄含量≥85%）
4.多孔碳化硅陶瓷芯（孔隙率15-25%）
5.梯度功能陶瓷芯（成分梯度变化≥3层）

检测方法

1.尺寸测量：GB/T25995-2010《精细陶瓷室温弯曲强度试验方法》
2.力学性能测试：ASTMC1161-18《室温下高级陶瓷抗弯强度标准试验方法》
3.热分析：ISO11357-3:2018《塑料差示扫描量热法(DSC)》
4.微观结构表征：GB/T16534-2009《精细陶瓷室温硬度试验方法》
5.化学稳定性测试：GB/T3810.13-2016《陶瓷砖试验方法第13部分：耐化学腐蚀性》

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS9166三坐标测量机（精度0.8+L/250μm）
2.Instron5982万能材料试验机（载荷范围0.02kN-100kN）
3.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪（温度分辨率0.1℃）
4.QuantachromeAutosorb-iQ全自动比表面分析仪（孔径测量范围3.5-5000）
5.KeyenceVHX-7000数字显微镜（5000倍超景深观察）
6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）
7.ShimadzuEDX-7000能量色散X射线荧光光谱仪（元素分析精度0.01%）
8.ZwickRoellZHU2.5硬度计（维氏硬度测试载荷1-50kgf）
9.OlympusBX53M工业显微镜（配备DP27数码成像系统）
10.TAInstrumentsQ600同步热分析仪（DSC-TGA联用系统）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。