因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.残余应力分布：测量范围0.1-500MPa，精度3%FS
2.表面形变分析：应变分辨率0.1με，最大测量幅值15%
3.裂纹扩展监测：最小可检裂纹长度50μm
4.焊接变形评估：热影响区应变梯度≤0.5%/mm
5.涂层结合强度：界面剪切应力测量误差≤5%

检测范围

1.金属结构件：包括铝合金航空部件（厚度0.5-50mm）、钛合金骨科植入物
2.复合材料层压板：碳纤维/环氧树脂体系（铺层角度0-90）
3.精密陶瓷基片：氧化铝/氮化硅基板（尺寸≤300300mm）
4.MEMS器件：硅基微结构（特征尺寸≥10μm）
5.高分子薄膜材料：PET/PI柔性基材（厚度10-500μm）

检测方法

1.ASTME837-20：钻孔法残余应力测试标准（孔径Φ1.0-3.0mm）
2.ISO21438:2019：云纹干涉法全场应变测量规范
3.GB/T24179-2009：金属材料残余应力测定X射线衍射法
4.GB/T34104-2017：光测力学涂层制备技术要求
5.ISO13067:2020：微区残余应力电子背散射衍射(EBSD)法

检测设备

1.MoireMasterDIC-3000：数字图像相关系统（分辨率24482048px）
2.StrainScopeS-500：全场应变测量仪（采样率100Hz）
3.XStress3000G2：X射线残余应力分析仪（Cr-Kα辐射源）
4.PrismQS-200：激光云纹干涉仪（波长532nm）
5.Epsilon3300：自动钻孔应变仪（钻孔深度控制2μm）
6.NeXus6590：三维光学轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）
7.VIC-3D9M：非接触式三维应变测量系统
8.μX360n：微区X射线应力分析仪（光斑直径50μm）
9.RS-200MEMS：微型构件专用残余应力测试台
10.FlexiForceA401：薄膜压力分布测量系统（传感点密度4/cm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。