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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.界面结合强度:采用剪切/拉伸试验法测定,结合强度≥50MPa(ASTMC633)
2.元素扩散层厚度:通过EDS线扫描分析扩散区宽度(5-20μm)
3.热膨胀系数差异:使用激光干涉法测量Δα≤1.510⁻⁶/K(GB/T13301)
4.残余应力分布:X射线衍射法测定应力梯度(200MPa)
5.微观孔隙率:金相显微镜统计孔隙率≤0.3%(ISO4499-2)
1.金属/陶瓷复合封装基板(Al-SiC/Al₂O₃)
2.核反应堆包壳材料(Zr合金/UO₂芯块)
3.微电子焊点结构(Sn-Ag-Cu/Cu基板)
4.高温涂层系统(MCrAlY/镍基高温合金)
5.生物医用植入体(Ti6Al4V/羟基磷灰石涂层)
1.ASTME407-07微区蚀刻技术
2.ISO14577-4纳米压痕界面模量测试
3.GB/T4339-2008热膨胀系数测定规范
4.ASTME1820断裂韧性J积分测试
5.ISO16700:2016SEM显微分析标准
1.HitachiSU5000场发射扫描电镜(FESEM):界面形貌观测(分辨率1nm)
2.BrukerD8AdvanceX射线衍射仪:残余应力与物相分析(精度5MPa)
3.Instron8862双立柱试验机:界面力学性能测试(载荷范围100kN)
4.NetzschDIL402C膨胀仪:热膨胀系数测定(温度范围-150~1600℃)
5.OxfordInstrumentsX-MaxN80EDS能谱仪:元素面分布分析(探测限0.1wt%)
6.KeysightNanoIndenterG200:纳米压痕模量测试(位移分辨率0.01nm)
7.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜:孔隙率统计(500光学放大)
8.FEIHeliosG4UX聚焦离子束系统:截面样品制备(束流1pA-21nA)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。