因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊点直径：测量范围0.5-2.5mm，精度0.01mm
2.焊透率：要求≥70%，采用截面金相法评估
3.气孔缺陷：允许最大单个气孔直径≤0.3mm
4.裂纹长度：横向裂纹总长不超过焊缝宽度20%
5.焊脚高度：公差控制在0.15mm内

检测范围

1.SMT电子元件BGA焊点
2.汽车ECU控制板连接器焊接
3.航空发动机涡轮叶片钎焊接头
4.不锈钢压力容器角焊缝
5.医疗器械钛合金激光焊接部件

检测方法

1.ASTME1648-18数字射线成像检测法
2.ISO17638:2016磁粉探伤技术规范
3.GB/T3323-2005金属熔化焊对接接头X射线检测
4.ASTME290-22弯曲试验评估延展性
5.GB/T11345-2013焊缝超声波探伤分级方法

检测设备

1.OLYMPUSEPOCH650超声探伤仪：频率范围0.5-30MHz
2.ZEISSXradia620VersaX射线显微镜：分辨率0.7μm
3.KEYENCEVHX-7000数码显微镜：5000倍光学放大
4.INSTRON68TM-30万能试验机：载荷300kN精度0.5级
5.THERMOSCIENTIFICARL3460直读光谱仪：分析18种元素
6.MITUTOYOLSM-9000激光扫描测量仪：Z轴分辨率0.01μm
7.YXLONFF85CT检测系统：最大穿透钢厚度50mm
8.HITACHISU5000场发射电镜：放大倍数100,000
9.BRUKERD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001
10.AMETEKTSC2000热冲击试验箱：温变速率30℃/min

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。