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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.相分布均匀性:定量分析第二相体积分数(0.1%-50%)、平均间距(0.5-200μm)及分散度指数(DI≥0.85)
2.界面结合强度:测量界面剪切强度(≥50MPa)与结合能(0.5-5J/m)
3.成分偏析度:测定元素浓度梯度(ΔC≤1.5wt%)及偏析系数(S≤0.3)
4.晶粒尺寸差异:统计主相与次相晶粒尺寸比(1:1.2-1:5)及D90/D10分布宽度
5.热膨胀失配:量化不同相CTE差异值(Δα≤210⁻⁶/K)
1.金属基复合材料:包括铝基碳化硅、钛基TiB2等双相合金
2.高分子共混材料:如PP/EPDM、PC/ABS等多相聚合物体系
3.陶瓷涂层体系:等离子喷涂Al2O3-13%TiO2梯度涂层
4.粉末冶金制品:铁基含油轴承、硬质合金刀具等烧结材料
5.生物医用材料:羟基磷灰石/钛复合骨植入体界面
ASTME1245-03(2016):定量金相法测定体积分数与间距分布
ISO14577-1:2015:纳米压痕法测量界面力学性能
GB/T10561-2005:钢中非金属夹杂物显微评定法
ASTME112-13:晶粒度测定标准试验方法
GB/T4339-2008:金属材料热膨胀特性测试方法
1.场发射扫描电镜(FE-SEM):JEOLJSM-IT800,配备EDS能谱仪,分辨率1nm
2.X射线衍射仪(XRD):BrukerD8ADVANCE,配备Euleriancradle测角仪
3.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000,Z轴分辨率10nm
4.纳米压痕仪:KeysightG200,最大载荷500mN,位移分辨率0.01nm
5.热机械分析仪(TMA):NETZSCHDIL402C,温度范围-150~1550℃
6.电子背散射衍射系统(EBSD):OxfordSymmetryS2,采集速度3000pps
7.聚焦离子束系统(FIB):ThermoScientificHeliosG4UX,束流1pA-65nA
8.X射线光电子能谱仪(XPS):ThermoScientificK-Alpha+,能量分辨率0.5eV
9.动态热机械分析仪(DMA):TAQ800,频率范围0.01-200Hz
10.三维X射线显微镜(Micro-CT):ZEISSXradia620Versa,空间分辨率0.7μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。