因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.烧结密度：采用阿基米德法测定（单位：g/cm），精度0.01g/cm

2.开孔孔隙率：基于ISO2738标准测量（范围0.1-30%）

3.线收缩率：三维尺寸变化量（分辨率0.1μm）

4.抗压强度：按GB/T6804测试（载荷范围0-300kN）

5.显微硬度：维氏硬度HV0.5（载荷500gf）

6.晶粒尺寸：金相分析（测量精度0.5μm）

7.元素偏析度：EDS面扫描（检出限0.1wt%）

检测范围

1.金属粉末制品：铁基/铜基含油轴承、齿轮件

2.先进陶瓷材料：氧化铝/氮化硅结构陶瓷

3.硬质合金：WC-Co系切削刀具

4.磁性材料：NdFeB永磁体烧结体

5.耐火材料：镁碳砖/刚玉莫来石制品

6.电子封装材料：W-Cu/Al-SiC复合材料

检测方法

1.ASTMB962-17：金属粉末制品密度测试标准方法

2.ISO4499-2:2020：硬质合金孔隙度测定规范

3.GB/T5163-2020：金属粉末压坯的密度测定

4.ASTME384-22：材料显微硬度测试标准

5.GB/T3488.1-2014：硬质合金抗弯强度试验

6.ISO4498:2019：烧结金属材料表观硬度测定

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5967）：最大载荷50kN，符合ASTME8/E9

2.全自动密度仪（QuantachromeUltrapyc5000）：气体膨胀法密度测量

3.金相显微镜（OlympusGX53）：5000倍明暗场成像系统

4.高温烧结炉（ThermoScientificLindbergBlueM）：最高温度1700℃1℃

5.激光粒度分析仪（MalvernMastersizer3000）：测量范围0.01-3500μm

6.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：θ-θ测角仪精度0.0001

7.扫描电镜（HitachiSU5000）：分辨率1nm@15kV

8.热膨胀仪（NetzschDIL402C）：温度范围RT-1600℃

9.维氏硬度计（WilsonWolpertTukon2500）：载荷范围10gf-50kgf

10.TGA-DSC同步热分析仪（PerkinElmerSTA8000）：升温速率0.1-100℃/min

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。