因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶面间距偏差：测量（hkl）晶面间距与理论值差异范围0.001-0.05nm
2.晶格常数校准：分析立方/六方晶系a/c轴误差≤0.02%
3.取向差角统计：统计相邻晶粒欧拉角偏差0.1-5.0
4.晶界角度分布：量化小角度（2-15）与大角度（＞15）晶界占比
5.晶体对称性偏差角：检测非理想对称面的偏离角度0.05-1.2

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）的轧制/铸造组织
2.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）烧结体的晶界网络
3.半导体材料：单晶硅片（111/100取向）、GaN外延层的位错密度
4.高分子材料：聚乙烯（HDPE）球晶的片层堆叠角度
5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂的界面结晶取向

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME2627-13测定多晶材料织构系数
2.EBSD分析：ISO24173:2009标定菊池花样取向精度0.1
3.TEM选区衍射：GB/T13305-2008金属中析出相晶体学表征
4.同步辐射白光拓扑术：ISO21466:2019亚微米级三维取向重构
5.拉曼光谱法：GB/T36054-2018石墨烯层间扭转角测量

检测设备

1.BrukerD8ADVANCEXRD：配备VANTEC-500探测器，角度分辨率0.0001
2.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD：电子束步长10nm-5μm可调
3.FEITecnaiG2F20TEM：点分辨率0.24nm,STEM-HAADF晶体取向成像
4.ZeissMerlinCompactSEM：配备四象限BSE探测器,工作距离3-15mm
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：高温附件支持1600℃原位测试
6.HORIBALabRAMHREvolution：532nm激光拉曼,空间分辨率0.5μm
7.ShimadzuXRD-7000：薄膜掠入射模式θ-2θ扫描精度0.001
8.JEOLJSM-7900FFE-SEM：低真空模式非导电样品直接观测
9.RigakuSmartLabSE：高分辨率摇摆曲线半高宽测量
10.TESCANMIRA4LMH：FIB-SEM联用系统三维EBSD重构

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。