因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.热力学熵变率：测量温度区间ΔT=50-800℃下的dS/dT变化曲线
2.相变温度范围：记录T_onset至T_end的临界点偏差值
3.能量耗散系数：计算ΔW/ΔQ比值（精度0.01）
4.晶格畸变熵：XRD分析半峰宽FWHM≥0.1时的晶格应变
5.界面能密度：通过AFM测定表面粗糙度Ra≤5nm区域的能量分布

检测范围

1.金属合金：包括形状记忆合金（Ni-Ti）、高熵合金（FeCoNiCrMn）
2.陶瓷材料：氧化锆基相变增韧陶瓷（3Y-TZP）
3.高分子材料：热致液晶聚合物（TLCP）及共聚物
4.复合材料：碳纤维/环氧树脂界面相变体系
5.功能薄膜：磁致伸缩薄膜（Terfenol-D）厚度≤200μm

检测方法

1.ASTME1269-23：差示扫描量热法测定相变焓与熵变
2.ISO11357-3:2023：塑料DSC法测定结晶度变化
3.GB/T19466.3-2022：塑料差示扫描量热法（DSC）第3部分：熔融和结晶焓测定
4.ASTMB831-19：金属合金相变温度标准测试方法
5.GB/T4339-2022：金属材料热膨胀特性测定方法

检测设备

1.梅特勒托利多DSC3+：温度范围-150~700℃，分辨率0.1μW
2.TA仪器Q2000型差示扫描量热仪：具备Tzero™技术，基线重复性0.05℃
3.NetzschDIL402C膨胀仪：位移分辨率0.125nm，最大升温速率50K/min
4.BrukerD8ADVANCEXRD：配备LYNXEYEXE-T探测器，角度重复性0.0001
5.Keysight5500AFM：接触模式分辨率0.1nm，扫描范围90μm90μm
6.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：同步TG-DSC测量精度0.2%
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配备PIXcel3D探测器，2θ范围0-168
8.HitachiRegulus8230SEM：分辨率1.0nm@15kV，配备EBSD系统
9.AntonPaarLFA467HyperFlash：导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)
10.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：空间分辨率1μm，光谱范围8000-350cm^-1

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。