因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.相变温度测定：测量范围-196℃~2000℃，精度0.3℃，包含固-液/液-气转变点
2.临界压力点检测：压力范围0.1MPa~100MPa，分辨率0.005MPa
3.成分分布均匀性分析：采用EPMA面扫描技术，最小探测区域10μm
4.相区边界精度验证：三维坐标定位误差≤0.15%，重复性测试RSD＜1.2%
5.时间-温度转变(TTT)曲线绘制：时间分辨率1ms，温度同步精度0.5℃

检测范围

1.金属合金体系：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V等）
2.陶瓷材料：氧化锆基(ZrO2-Y2O3)、碳化硅(SiC)复合材料
3.高分子共混体系：PLA/PCL生物降解材料、环氧树脂/碳纤维复合材料
4.半导体材料：GaAs基III-V族化合物、SiGe异质结材料
5.功能涂层材料：热障涂层(YSZ)、耐磨涂层(WC-Co)

检测方法

1.ASTME1269-23：差示扫描量热法测定相变焓值
2.ISO11357-3:2023：动态机械分析(DMA)测定玻璃化转变温度
3.GB/T19466.4-2022：热重分析法评估材料热稳定性
4.ASTMD3418-21：聚合物熔融结晶行为测试规程
5.GB/T13301-2020：金属材料临界点测定通用方法

检测设备

1.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪，温度范围RT~1600℃
2.TAInstrumentsQ2000：调制DSC，灵敏度0.1μW
3.MalvernPanalyticalEmpyrean：X射线衍射仪，角度精度0.0001
4.ShimadzuEPMA-8050G：电子探针显微分析仪，空间分辨率6nm
5.LinseisL78RITA：快速淬火膨胀仪，冷却速率3000K/s
6.MettlerToledoTGA/DSC3+：高分辨率热重分析系统
7.BrukerD8ADVANCE：高温XRD附件（最高温度1500℃）
8.PerkinElmerDiamondTMDSC：温度调制型差示扫描量热仪
9.HitachiRegulus8230：场发射扫描电镜（FESEM）
10.AntonPaarLOVIS2000ME：微区粘度测定系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。