因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.枝晶尺寸分布：测量主枝晶臂长度（50-2000μm）、二次枝晶间距（10-500μm）
2.长径比分析：主枝晶长径比（1:1至50:1）、二次枝晶分支角度（15-90）
3.取向分布测定：晶体择优取向偏差角（0.5-15）
4.缺陷密度检测：位错密度（10^4-10^8/cm）、微孔洞占比（0.01%-5%）
5.化学成分偏析：元素偏析系数（0.8-1.2）、溶质分配系数（0.01-0.95）

检测范围

1.金属合金：铝合金（A356/A380）、镍基高温合金（IN718/IN625）
2.半导体材料：单晶硅锭（CZ法/FZ法）、砷化镓晶圆
3.陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷、碳化硅结构陶瓷
4.高分子复合材料：液晶聚合物（LCP）、半结晶聚丙烯
5.电池电极材料：锂离子电池石墨负极、固态电解质层

检测方法

1.ASTME112-13：金属材料平均晶粒度测定方法
2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
4.ASTME1382-97(2020)：定量描述树枝状结构的标准试验方法
5.ISO17781:2016：石油天然气工业用合金的显微组织检验
6.GB/T3246.1-2012：变形铝及铝合金制品显微组织检验方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：配备EBSD系统，分辨率达0.8nm
2.牛津Xplore30能谱仪：元素分析精度0.1wt%，探测限50ppm
3.布鲁克D8AdvanceX射线衍射仪：角度重复性0.0001，2θ范围-6~168
4.徕卡DM2700P金相显微镜：最大放大倍数1000X，配备LAS图像分析系统
5.岛津EPMA-8050G电子探针：波谱分辨率5eV，空间分辨率0.1μm
6.TESCANMIRA4FEG-SEM：配备CL探测器，加速电压0.02~30kV
7.日立HT7800透射电镜：点分辨率0.19nm，线分辨率0.14nm
8.马尔文Mastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01~3500μm
9.安东帕Litesizer500纳米粒度仪：动态光散射技术，温度控制0.1℃
10.Gatan656精密离子减薄仪：制备TEM样品厚度＜100nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。