因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶体取向分析：角度偏差范围0.02，空间分辨率≤5μm

2.位错密度检测：测量精度达10⁶cm⁻量级

3.残余应力测定：应力分辨率10MPa

4.相组成分析：物相识别灵敏度≥1vol%

5.缺陷尺寸测量：最小可检缺陷尺寸20μm

检测范围

1.金属合金：钛合金/镍基高温合金的织构分析与疲劳裂纹检测

2.半导体材料：单晶硅/砷化镓的位错密度与晶格畸变评估

3.陶瓷材料：氧化铝/碳化硅的残余应力分布测量

4.复合材料：碳纤维增强聚合物(CFRP)的界面结合状态分析

5.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯的结晶度与取向度测定

检测方法

ASTME1426-14e1：X射线衍射法残余应力测试标准方法

ISO17025:2017：检测实验室能力通用要求

GB/T3323-2005：金属熔化焊对接接头射线照相标准

ASTME915-19：残余应力测量方法验证标准

GB/T20737-2006：无损检测通用术语与定义

检测设备

1.PANalyticalX'PertMRDXL：高分辨率X射线衍射仪（40kV/40mA）

2.BrukerD8DISCOVER：微区衍射系统（最小光斑10μm）

3.RigakuSmartLabSE：薄膜应力分析仪（θ-θ测角仪）

4.GEInspectionTechnologiesXXQ-2505：工业CT系统（225kV微焦点）

5.ShimadzuXRD-7000：多晶材料分析仪（2θ范围0-160）

6.YXLONFF35CT：高能X射线成像系统（450kV/3mA）

7.ProtoLXRD：便携式残余应力分析仪（Cr-Kα辐射源）

8.ThermoScientificARLEQUINOX100：动态X射线衍射仪（100Hz采集速率）

9.ZEISSXradia620Versa：纳米级三维成像系统（50nm分辨率）

10.NikonXTH225：大样品CT系统（500mm800mm扫描体积）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。