因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.引脚共面性：平面度公差≤0.05mm（基于JEDECJESD22-B108A）
2.引脚间距精度：间距公差0.02mm（按IPC-6012EClass3标准）
3.焊球直径一致性：Φ0.25-0.35mm范围内偏差≤10%
4.引脚抗拉强度：≥5N/引脚（依据MIL-STD-883Method2011.7）
5.镀层厚度：镍层3-5μm/金层0.05-0.2μm（符合IEC62326-1规范）

检测范围

1.BGA（球栅阵列）封装器件
2.QFP（四方扁平）封装芯片
3.LGA（栅格阵列）封装模块
4.PGA（插针网格）封装处理器
5.CSP（芯片级）封装存储器

检测方法

1.X射线断层扫描：ASTME1695-20三维成像分析内部缺陷
2.激光共聚焦测量：ISO25178标准表面形貌量化评估
3.剪切力测试：GB/T4937-2012半导体器件机械试验方法
4.热循环试验：JESD22-A104F温度冲击可靠性验证
5.金相切片分析：IPCTM-6502.1.1微观结构观测

检测设备

1.BrukerContourGT-K三维光学轮廓仪：分辨率0.1nm的表面形貌测量
2.NordsonDAGEXD7600X射线检测系统：180kV/1μm分辨率缺陷识别
3.Instron5944万能材料试验机：500N量程力学性能测试
4.KEYENCEVHX-7000数字显微镜：5000倍放大金相分析
5.ESPECTAS-64S热冲击箱：-65℃~150℃温变速率15℃/min
6.OLYMPUSLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：120nm横向分辨率
7.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率响应测试
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：5nm分辨率三维重构
9.HitachiSU5000场发射电镜：1nm分辨率镀层厚度测量
10.CyberOpticsSE3000自动光学检测仪：3μm坐标测量精度

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。