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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.粒度分布:D10≤15μm、D50=25-45μm、D90≤75μm
2.化学成分:Cu≥99.5%、O≤0.2%、Pb≤0.005%
3.松装密度:1.5-2.5g/cm
4.流动性:霍尔流速≤35s/50g
5.氧含量:惰性气体熔融法测定值≤0.3%
1.电子级高纯铜粉(PCB导电浆料)
2.粉末冶金用雾化铜粉
3.化工催化剂载体铜粉
4.金属涂层用电解铜粉
5.3D打印专用球形铜粉
1.ASTMB212-17《金属粉末流动性标准测试》
2.ISO4490:2014《金属粉末松装密度测定》
3.GB/T1480-2012《金属粉末干筛分法粒度测定》
4.GB/T5121.3-2008《铜及铜合金化学分析方法-ICP-OES》
5.ISO4491-4:2019《金属粉末氧含量测定-还原法》
1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm测量范围
2.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:ppm级元素分析
3.LecoONH836氧氮分析仪:氧含量检测精度0.0001%
4.HallFlowmeterFZ1026流速计:符合ASTMB213规范
5.BettersizeBT-301振实密度仪:300次/min振动频率
6.HitachiSU8010场发射电镜:形貌分析分辨率1nm
7.NetzschSTA449F3同步热分析仪:TG-DSC联用测试
8.ShimadzuXRD-7000衍射仪:物相分析精度0.02
9.Agilent7900ICP-MS:痕量元素检出限ppb级
10.MettlerToledoXSE204电子天平:0.01mg称量精度
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。