因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.厚度均匀性：测量精度0.1μm（ASTMD6988）
2.表面粗糙度：Ra≤0.05μm（ISO4287）
3.热膨胀系数：CTE≤15ppm/℃（GB/T20671.2）
4.抗弯强度：测试半径R=1mm（IPC-TM-6502.4.3）
5.介电常数：1MHz下ε≤3.5（IEC60250）

检测范围

1.聚酰亚胺（PI）薄膜基板
2.聚酯（PET）透明导电膜
3.液晶聚合物（LCP）高频基材
4.柔性印刷电路板（FPC）
5.纳米银线透明导电膜

检测方法

1.尺寸测量：ASTME252-2004厚度测试
2.热分析：GB/T19466.3-2004DSC法测定玻璃化转变温度
3.机械性能：ISO527-3塑料拉伸试验
4.电气测试：GB/T13542.2-2009体积电阻率测定
5.环境试验：IEC60068-2-14温度循环测试

检测设备

1.KeyenceVK-X3000三维激光扫描显微镜（表面形貌分析）
2.NetzschDMA242E动态热机械分析仪（模量测量）
3.AgilentE4990A阻抗分析仪（介电特性测试）
4.Instron5944万能材料试验机（力学性能测试）
5.MitutoyoLitematicVL-50厚度测量仪
6.HitachiSU5000场发射电镜（微观结构观测）
7.Xenon耐候试验箱（光老化测试）
8.ThermoScientificNicoletiS50FTIR光谱仪（成分分析）
9.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪
10.OlympusBX53M金相显微镜（缺陷检测）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。