因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面缺陷尺寸精度：测量划痕/凹坑最大深度0.05-2.00mm，定位精度0.02mm
2.内部裂纹扩展速率：记录裂纹长度增长量0.01-5.00mm/cycle（载荷频率10Hz）
3.材料密度偏差值：测定相对密度波动范围0.15g/cm（分辨率0.001g）
4.微观孔隙率统计：分析直径5-200μm孔隙的分布密度（单位面积计数≥1000）
5.残余应力梯度：三维应力场测量范围1500MPa（空间分辨率10μm）

检测范围

1.金属合金制品：包括钛合金航空部件（壁厚1-50mm）、高强钢焊接接头（焊缝宽度3-30mm）
2.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂层压板（铺层角度0-90）、PTFE密封件
3.电子元器件：BGA封装焊点（直径0.3-0.8mm）、多层陶瓷电容器（介质层厚度10-100μm）
4.陶瓷制品：氧化锆牙科修复体（表面粗糙度Ra≤0.2μm）、氮化硅轴承球（圆度误差≤0.1μm）
5.光学玻璃元件：非球面透镜（面形精度λ/10@632.8nm）、激光窗口片（透过率≥99.5%）

检测方法

1.ASTME1444-16磁粉检测法：适用于铁磁性材料表面裂纹可视化
2.ISO6507-1:2018维氏硬度测试：载荷范围0.09807-980.7N（HV0.01-HV100）
3.GB/T3323-2005X射线数字成像：最小检出缺陷尺寸0.1mm（钢基体）
4.ASTME2375-16激光散斑干涉法：全场应变测量精度10με
5.GB/T4161-2007断裂韧性测试：预制裂纹长度2-5mm（CT试样）

检测设备

1.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜：配备500万像素CCD，最大放大倍数1500X
2.OLYMPUSEPOCH650超声波探伤仪：频率范围0.5-30MHz，A扫描采样率100MHz
3.KEYENCEVR-3200三维轮廓仪：Z轴分辨率0.01μm，测量速度10000点/秒
4.INSTRON8862疲劳试验机：最大载荷100kN，频率范围0.001-100Hz
5.BRUKERD8DISCOVERX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），测角仪精度0.0001
6.AGILENT5500原子力显微镜：扫描范围90μm90μm10μm，横向分辨率0.2nm
7.THERMOSCIENTIFICHeliScanmicroCT：最小体素尺寸0.5μm，最大样品直径100mm
8.SHIMADZUAIM-9000红外热像仪：热灵敏度0.03℃，空间分辨率12801024
9.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：光谱分辨率0.35cm⁻，激光波长532nm
10.MITUTOYOCMMCRYSTA-ApexS坐标测量机：空间精度(1.9+3L/1000)μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。