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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.玻璃化转变温度(Tg):采用差示扫描量热法测定非晶态材料链段运动起始点,典型范围-50℃~300℃
2.熔融温度(Tm):通过DSC测定晶体材料固液相变点,精度0.5℃,适用区间50℃~1500℃
3.热分解温度(Td):TGA法测定5%质量损失对应温度值,氮气氛围下升温速率10℃/min
4.比热容(Cp):调制DSC测量0.1~100J/(gK)范围内的能量吸收特性
5.线性热膨胀系数(α):TMA法测定25~1000℃区间内尺寸变化率,分辨率0.1μm/m℃
1.高分子材料:工程塑料薄膜的Tg/Tm测定
2.金属合金:高温合金相变点及热循环稳定性验证
3.陶瓷材料:烧结体高温膨胀系数测试
4.药物制剂:晶型转变温度及热降解特性分析
5.储能材料:相变储能介质循环稳定性评估
ASTME1356:差示扫描量热法测定玻璃化转变标准规程
ISO11357-3:塑料DSC法熔融和结晶温度测定
GB/T19466.2:塑料差示扫描量热法通则
ASTME831:热机械分析测定固体材料线性热膨胀
GB/T30776:热重分析法测定材料分解温度
1.PerkinElmerDSC8500:温度范围-170℃~725℃,灵敏度0.2μW
2.TAInstrumentsTGA5500:最大称量35g,分辨率0.1μg
3.NetzschDIL402ExpedisClassic:膨胀测量范围2500μm,最高温1600℃
4.MettlerToledoTMA/SDTA840:形变分辨率0.05nm,力值范围0.01~2N
5.HitachiSTA7300:同步热分析仪联用DSC-TG模块
6.LinseisL75PT1600D:真空环境下导热系数测试系统
7.SetaramC80Calvet量热仪:高灵敏度反应过程焓变测量装置
8.AntonPaarLFA467HyperFlash:激光闪射法导热系数测试仪
9.RigakuThermoPlusEVO2:高温XRD联用热分析系统
10.ShimadzuDTG-60A:同步TG-DTA分析仪(室温~1500℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。