因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.裂纹深度检测：分辨率0.1mm，测量范围0.1-5mm
2.气孔直径测定：精度0.05mm，适用孔径0.3-8mm
3.夹杂物分析：元素识别精度0.5wt%，空间分辨率3μm
4.焊缝完整性评估：缺陷检出率≥99%，误报率≤1%
5.涂层厚度测量：量程10-500μm，重复性误差2%

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（2XXX/7XXX系列）、钛合金（TC4/TA15）、高温合金（GH4169/K418）
2.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）
3.焊接结构件：压力容器环焊缝（Q345R/S30403）、管道对接焊口（X70/X80）
4.精密铸件：涡轮叶片（IN718/DZ22）、发动机缸体（QT600-3）
5.电子元件：BGA封装焊点、PCB内层线路（线宽≥50μm）

检测方法

1.涡流检测法：依据ASTME309-2021标准进行表面裂纹检测
2.超声波相控阵：执行ISO19675:2017规定的焊缝扫查程序
3.X射线成像：按GB/T3323-2005实施焊缝内部缺陷评级
4.磁粉探伤法：遵循GB/T15822.1-2005磁痕显示判定规则
5.渗透检测法：采用ASMEBPVCSectionVArticle6验收标准

检测设备

1.OlympusOmniScanMX3：64通道相控阵系统，频率范围0.5-20MHz
2.GEUSMGo+：便携式数字超声探伤仪，采样率100MHz
3.ZetecMIZ-21C：多频涡流检测仪，频率范围10Hz-10MHz
4.YXLONFF85CT：微焦点X射线系统，分辨率≤3μm
5.BakerHughesSilverwing8：磁记忆检测仪，磁场测量精度1A/m
6.HitachiEA1404：电子探针显微分析仪，波长分辨率0.01nm
7.KeyenceVHX-7000：数字显微镜系统，光学放大倍率20-6000X
8.RigakuSmartLabSE：X射线衍射仪，角度重复性0.0001
9.EvidentEPOCH650：超声测厚仪，测量范围0.63-508mm
10.FischerMP0R-S1：涂层测厚仪，适用基体Fe/NFe双模式

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。