因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.断裂韧性（KIC）：测量临界应力强度因子（1-10MPam^1/2）
2.维氏硬度（HV）：载荷范围0.1-50kg（200-2000HV）
3.抗压强度：测试极限破坏载荷（50-3000MPa）
4.冲击吸收功（KV2）：摆锤能量范围0.5-300J
5.弹性模量：动态法测量范围10-500GPa
6.裂纹扩展速率：da/dN值精度5%
7.热震稳定性：温差循环测试（ΔT=200-1000℃）

检测范围

1.金属材料：铸铁/硬质合金/高碳钢
2.陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/氮化硅
3.玻璃制品：钠钙玻璃/硼硅玻璃/微晶玻璃
4.高分子复合材料：环氧树脂基体/碳纤维增强件
5.无机非金属材料：水泥基材/耐火砖/人造石材
6.电子元件：半导体晶圆/陶瓷基板/封装材料

检测方法

1.ASTME399：平面应变断裂韧性标准试验法
2.ISO6507-1：维氏硬度计校准规范
3.GB/T8489-2006：精细陶瓷抗弯强度测定方法
4.ASTMC1421：先进陶瓷断裂韧性测试规程
5.GB/T229-2020：金属材料夏比摆锤冲击试验
6.ISO17565：精细陶瓷弹性模量测试细则
7.GB/T3810.6-2016：陶瓷砖抗冲击性测定

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机（载荷精度0.5%）
2.ZWICKZHU250冲击试验机（能量分辨率0.1J）
3.MitutoyoHM-200显微硬度计（光学放大400X）
4.MTSLandmark液压伺服疲劳试验机（频率100Hz）
5.NetzschDIL402C热膨胀仪（升温速率0.001-50K/min）
6.OlympusGX53裂纹观测显微镜（景深扩展功能）
7.TiniusOlsenH25K-T冲击低温槽（温控范围-196℃~+200℃）
8.KeysightD90200动态信号分析仪（采样率204.8kHz）
9.ZwickRoellZ100高温蠕变试验机（最高温度1200℃）
10.BrukerContourGT-X3白光干涉仪（纵向分辨率0.1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。