因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.位错间距测量：采用TEM分析位错网络间距（0.5-10nm范围）
2.晶格畸变率测定：通过HR-EBSD计算晶格常数偏差（0.3-1.2%）
3.界面能分布分析：基于DFT模拟结合APT实验（精度0.05J/m）
4.错配位错密度统计：使用GPA方法量化位错线密度（10⁴-10⁶cm⁻）
5.热稳定性测试：高温原位观测界面演变（800-1200℃工况）

检测范围

1.镍基高温合金/陶瓷热障涂层体系
2.GaN/SiC半导体异质结器件
3.钛合金-碳纤维金属基复合材料
4.铁素体/奥氏体双相不锈钢界面
5.钙钛矿太阳能电池多层薄膜结构

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定规范
2.ISO24173:2019电子背散射衍射分析方法
3.GB/T13305-2008不锈钢中α-相面积含量测定
4.ISO16700:2016扫描电镜校准标准
5.GB/T28872-2012纳米薄膜界面结合强度测试

检测设备

1.ThermoScientificTalosF200X场发射透射电镜（STEM模式分辨率0.16nm）
2.OxfordSymmetryEBSD探测器（支持120120μm全自动扫描）
3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪（配备HI-STAR二维探测器）
4.ZeissCrossbeam550聚焦离子束系统（30kVGa+离子源）
5.ShimadzuAIM-9000高温拉伸台（最高1600℃原位测试）
6.CAMECALEAP5000XR原子探针（3D原子分辨率0.3nm）
7.Keysight9500AFM系统（峰值力轻敲模式力分辨率10pN）
8.GatanOneViewCMOS相机（4k4k像素@25fps采集速率）
9.FEIScios2DualBeamFIB-SEM（束流范围1pA-50nA）
10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台（配置高低温附件-170~1200℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。