因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.平均晶粒直径：测量范围0.1-100μm，精度0.05μm

2.圆度系数：计算短轴/长轴比值（0.85-1.0）

3.尺寸分布离散度：统计D10/D50/D90分位值

4.长径比偏差：允许公差≤1.2

5.球化率体积分数：要求≥70%（按ASTME1245）

检测范围

1.金属合金：铝合金锻件（AA6061-T6）、钛合金铸锭（Ti-6Al-4V）

2.陶瓷材料：氧化铝基结构陶瓷（Al₂O₃≥95%）、氮化硅轴承球

3.粉末冶金制品：铁基含油轴承（密度6.8-7.2g/cm）

4.高分子复合材料：碳纤维增强PEEK植入体

5.半导体材料：硅晶圆多晶层（纯度99.9999%）

检测方法

ASTME112-13：晶粒度测定线性截距法

ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定

GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

ISO13322-1:2014：静态图像分析法粒度测量

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：量程0.01-3500μm

3.奥林巴斯GX53倒置金相显微镜：1500光学放大

4.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射

5.ClemexVisionPE图像分析系统：符合ASTME1382标准

6.Netzsch高温熔体特性分析仪：最高温度1600℃

7.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力范围5-50N

8.KeyenceVHX-7000数字显微镜：3D表面重构功能

9.Instron5985万能试验机：载荷精度0.5%

10.LeicaEMTXP精密切割机：最小切片厚度10μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。