因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.物相鉴定：采用2θ=5-90扫描范围，步长0.02，Cu-Kα辐射（λ=1.5406）
2.晶粒尺寸测定：Scherrer公式计算（半高宽FWHM≥0.1）
3.残余应力分析：sinψ法测量（ψ角范围0-45，步长5）
4.织构分析：极图测量（方位角0-360，倾角0-85）
5.晶格常数计算：全谱拟合（误差≤0.001）

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金的相变分析
2.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅的晶型转变检测
3.半导体材料：硅片/氮化镓的晶体取向测定
4.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯的结晶度评估
5.地质矿物：石英/长石的物相定量分析

检测方法

ASTME915-16残余应力测试标准
ISO20203:2005铝基碳化硅晶粒尺寸测定
GB/T23413-2009纳米材料XRD分析方法
GB/T15972.42-2021光纤用石英玻璃检测
JISK0131-1996高分子结晶度测试通则

检测设备

1.RigakuSmartLab：9kW旋转阳极光源，HybridPixel阵列探测器
2.BrukerD8ADVANCE：LynxEyeXE-T超能探测器
3.PANalyticalEmpyrean：PIXcel3D2x2面积探测器
4.ShimadzuXRD-7000：θ/θ水平测角仪（80）
5.ThermoScientificARLEQUINOX100：弯曲位敏探测器
6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：五轴样品台系统
7.AgilentTechnologiesCary630：微区衍射附件（50μm光斑）
8.ProtoLXRD：便携式残余应力分析仪
9.HitachiSmartLabStudioII：全自动数据分析软件平台
10.InelEquinox3000：实时动态衍射系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。