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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.物相鉴定:采用2θ=5-90扫描范围,步长0.02,Cu-Kα辐射(λ=1.5406)
2.晶粒尺寸测定:Scherrer公式计算(半高宽FWHM≥0.1)
3.残余应力分析:sinψ法测量(ψ角范围0-45,步长5)
4.织构分析:极图测量(方位角0-360,倾角0-85)
5.晶格常数计算:全谱拟合(误差≤0.001)
1.金属材料:铝合金/钛合金/高温合金的相变分析
2.陶瓷材料:氧化锆/碳化硅的晶型转变检测
3.半导体材料:硅片/氮化镓的晶体取向测定
4.高分子材料:聚乙烯/聚丙烯的结晶度评估
5.地质矿物:石英/长石的物相定量分析
ASTME915-16残余应力测试标准
ISO20203:2005铝基碳化硅晶粒尺寸测定
GB/T23413-2009纳米材料XRD分析方法
GB/T15972.42-2021光纤用石英玻璃检测
JISK0131-1996高分子结晶度测试通则
1.RigakuSmartLab:9kW旋转阳极光源,HybridPixel阵列探测器
2.BrukerD8ADVANCE:LynxEyeXE-T超能探测器
3.PANalyticalEmpyrean:PIXcel3D2x2面积探测器
4.ShimadzuXRD-7000:θ/θ水平测角仪(80)
5.ThermoScientificARLEQUINOX100:弯曲位敏探测器
6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD:五轴样品台系统
7.AgilentTechnologiesCary630:微区衍射附件(50μm光斑)
8.ProtoLXRD:便携式残余应力分析仪
9.HitachiSmartLabStudioII:全自动数据分析软件平台
10.InelEquinox3000:实时动态衍射系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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